12寸（300毫米）晶圆厂是指专门生产直径为300毫米（约12英寸）硅片的半导体制造工厂。这些晶圆是用于制造集成电路（IC）的基础材料，随着技术的进步和对更大规模、更高效生产的追求，300毫米晶圆逐渐成为主流规格。
截至2025年初，中国大陆的12寸（300毫米）晶圆厂产能分布情况如下，具体数据可能根据各厂商的实际生产状况有所变动：
国际厂商在中国大陆设立的12寸晶圆厂
- 三星（西安）：月产能约为20万片，主要用于生产NAND Flash存储器。
- 英特尔（大连）：转型后专注于3D NAND Flash的生产，月产能大约为10万片。
- SK海力士（无锡）：DRAM月产能约为18万片。
国内主要厂商的12寸晶圆厂
- 中芯国际（SMIC）：
北京有B1和B2两条生产线，其中B2制程已至28纳米。
- 上海也有生产基地。
- 深圳也有一座新的12英寸晶圆厂。
- 北京B1 + B2：合计月产能约14万片，涵盖多种制程技术。
- 上海：月产能约7万片，其中包含较先进的28纳米及以下节点。
- 华力微电子（HLMC，上海华虹宏力旗下）：
- 第一条线：月产能约4.5万片，制程覆盖55/40/28纳米。
- 规划中的第二条线将显著增加其总产能。
- 武汉新芯（XMC，现属于长江存储）：初期规划月产能为5万片，后期随着3D NAND技术的发展逐步提升。
- 长江存储（YMTC）：
位于武汉，专注于3D NAND闪存生产
预计到2025年，月产能将达到10万片以上，主要生产3D NAND闪存芯片。
- 合肥长鑫（CXMT）：
合肥市长鑫存储科技有限公司，专注于DRAM内存芯片制造。
DRAM月产能目标为12.5万片，正逐步实现这一目标。
- 台积电（TSMC，南京）：
台湾台积电在南京独资建设的12英寸晶圆厂，采用16纳米工艺
采用16纳米FinFET工艺，月产能约为2万片。
- 联芯集成电路制造（厦门）有限公司：
厦门与台湾联电合作建立的12英寸晶圆厂。
初期月产能约为5万片，未来计划扩展。
- 晋华集成电路有限公司（晋江）：
晋江晋华集成电路有限公司，由福建省晋江市政府与台湾联电合资成立。
DRAM月产能预期达到6.5万片左右。
-晶合集成电路有限公司（合肥）：专注于面板驱动IC，月产能约为4万片。
- 格罗方德（GlobalFoundries，成都）：虽然有合作协议，但是最新的产能信息不明确。
其他正在规划或建设中的项目
- 中芯宁波：规划新增两条12寸生产线，每条线的初始月产能预计在4万片左右。
- 华力微电子（上海）：第二条12寸生产线建成后，预计会大幅提高整体产能。
总体趋势
从总体上看，中国大陆的12寸晶圆厂产能呈现出快速扩张的趋势。根据Knometa Research的数据，2022年全球12寸晶圆厂数量达到167座，2023年到达180座左右。而中国大陆在2024年上半年的时候，12英寸产线约90条，占到全球的一半左右。从总产能来看，2023年装机产能达189万片/月，预计到2025年12英寸产能将超过290万片/月。这表明中国在全球半导体制造业中的地位越来越重要，并且在未来几年内将继续保持高速增长。
需要注意的是，实际的产能利用率可能会受到市场需求、技术进步以及政策环境等多种因素的影响，因此上述数字仅供参考。此外，由于行业竞争激烈和技术迭代迅速，各厂商也会不断调整自己的生产计划以适应市场变化。