鼎诺仪器 TC Wafer热电偶,晶圆测温系统 tc wafer晶圆测温系统

TC Wafer 晶圆测温系统是一种用于测量晶圆表面温度的高精度设备，在半导体制造过程中发挥着重要作用，以下是其相关介绍：

一、系统组成

1、热电偶传感器：是系统的核心部件，由两种不同金属或合金连接而成，基于塞贝克效应，当晶圆表面温度变化时，会产生电势差，从而实现温度测量，通常以中心环绕的形式均匀排布在硅晶圆的特定位置

2、硅晶圆：作为半导体工艺的关键组件，是专门用于在其表面进行温度测量的对象，也可根据需求选择蓝宝石等其他基材以及不同尺寸和形状的晶圆

3、有线连接系统：连接热电偶和数据采集设备的电缆，需耐受高温环境以保持传感器精确性，常使用氧化铝陶纤线套包裹

4、数据采集设备：读取和记录热电偶产生的电势差，并将其转化为温度数据，通常还提供监控和记录温度的接口

二、工作原理

TC Wafer 晶圆测温系统利用热电效应测量温度，在晶圆表面埋入微小的热电偶元件，当晶圆表面温度发生变化时，热电偶产生微弱的电压信号，通过测量这些电压信号，准确地计算出晶圆的温度变化.

三、特点及优势

1、高精度：传感器直接嵌入晶圆表面，可实时、精确监测晶圆温度，微小的温度变化也能被准确捕捉，确保制程的稳定性

2、可靠性强：传感器材料稳定，适应长期运行，不易受外界干扰.

3、即时性好：传感器的实时性能使生产线上的温度调整能够迅速响应，减少生产过程中的温度波动.

四、应用场景

1、晶圆热处理：精确控制晶圆温度，确保所需的材料性能和结构

2、晶圆降温：监测降温过程中的温度变化，避免温度梯度引起的应力和热应力

3、薄膜沉积：精确控制温度，影响薄膜的厚度、均匀性和质量

4、等离子体刻蚀：实时监测和控制温度，防止温度变化影响刻蚀速率和表面质量

五、技术参数

硅片尺寸：2，3，4，5，6，8，12寸等

测温点数：1-64点

温度范围：-200-1600度

数据采集系统：1-64路

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