近日，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。这一举动不仅彰显了市场对晶合集成及其子公司皖芯集成的强烈信心，更预示着公司在半导体领域的雄心壮志。
据公告显示，皖芯集成已成功收到各增资方支付的全部增资款，总额高达95.5亿元。这一数字无疑让人眼前一亮，要知道，在此之前，皖芯集成的注册资本仅为5000.01万元。此次增资完成后，皖芯集成的注册资本将飙升至95.89亿元，增长了近200倍！这一变化不仅反映了资本对皖芯集成未来发展前景的看好，也体现了晶合集成在资本运作上的高超手腕。
得注意的是，尽管外部投资者的大举进入使得皖芯集成的股权结构发生了显著变化，但晶合集成依然保持着对皖芯集成的控制权。本次增资完成后，公司持有皖芯集成的股权比例变更为43.75%，仍为第一大股东。这意味着，晶合集成在引入外部资本的同时，也确保了自身在皖芯集成中的核心地位和战略主导权。
对于此次增资的背景和目的，晶合集成表示，这是公司基于战略发展需要，进一步优化资本结构、提升整体竞争力的重要举措。通过引入外部投资者，公司不仅能够获得充裕的资金支持，还能够借助投资者的行业资源和技术优势，加速皖芯集成在半导体领域的布局和发展。
公开资料获悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。成立九年时间内，晶合集成已实现 90 纳米、55 纳米、40 纳米，到 28 纳米的跨越。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
皖芯集成于2022年12月设立，此前为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。
晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米-28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片；产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。
据TrendForce公布的24Q1全球晶圆代工厂商营收排名，晶合集成位居全球前九，中国大陆本土第三的晶圆代工厂商，液晶面板代工全球领先，具备CIS、PMIC、MCU、Logic等芯片代工能力。