Wafer Inspection System，硅片或晶圆分选系统是一款集成尺寸、厚度、脏污、崩边、电阻测、隐裂、P/N、孔洞等检测功能的设备，对硅片或者晶圆能实现快、精、全的检测及智能分选。在硅片或者晶圆输送的过程中有一定几率存在硅片或者晶圆的双片叠放的情况。如果不及时发现这种双片并剔除，可能会在后续工序中产生不良品，造成物料浪费和极大的经济损失。因此，须在保证生产效率、不损坏硅片的情况下，识别并剔除双片硅片。
检测难点：该应用的难点在于，光伏硅片的厚度薄（一般仅0.11mm）、材质脆，易破碎，在加工工序的后段，硅片对光的吸收效率逐渐提高，而常规检测方式缺点明显。
解决方案：讯巴赫超声波单双张传感器触发模式下仅需要0.5ms的响应时间，凭借其独有的脉冲振幅算法以非接触式检测方式，能在不损坏硅片的情况下，简单、稳定、可靠地输出双张硅片的状态（可以检测湿片、干片）。
schönbuch讯巴赫sbk+2-M18-DNA-C1.5ms.a R+S超声波单双张传感器，根据硅片的特性加入独特算法，高效、稳定的检测放于传感器之间的两张或多张硅片。可根据被测材料进行外部触发自学习。并且传感器自带三种检测模式（标准模式、薄模式、厚模式）涵盖了绝大部分常规工况;
公司介绍：
讯巴赫 schönbuch 源于德国巴伐利亚，Since 1975；
整合全球智能传感器及系统部件的生态链信息；
可以根据用户需求，提供适合多种生产环境下的解决方案。
不断新产品的研发与导入；
服务于：锂电、光伏、半导体、精密仪器、生物医药、冶金、汽车、精密机床、纺织、石化、轻工等领域；