盐城固得沃克项目年底投产

2020-06-01
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摘要 盐城固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,12条生产线将在年底全部建成投产。项目全部建成后,可年产各类封装半导体芯片达700亿颗。

  据悉,盐城固得沃克项目预计今年三季度陆续进场5-6条生产线,12条生产线将在年底全部建成投产。项目全部建成后,可年产各类封装半导体芯片达700亿颗。


  据了解,固得沃克项目总投资2亿元,其中设备投资1.28亿元,计划建设12条芯片封装及测试线,主要从事各类半导体芯片的研发、封装、测试和销售。产品主要包括半导体整流桥、贴片二极管、直插二极管等。

  该项目在去年10月,启动装修,今年3月项目正式投产。目前,已有2条生产线进入正常生产阶段。

  公司副总经理沈于群表示,公司两台高速运转的全自动设备是从台湾引进的TMTT测试机,也是公司技术含量、自动化程度最高的设备,从产品的半成品进去经过测试分类、激光打印、检测包装三道工序,总共仅需0.5秒,每台设备每小时产能可达到3万个。

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