非存储半导体包括中央处理器、图像传感器、移动应用处理器等系统半导体和晶圆代工等。最近，韩国政府和韩国半导体行业代表企业均高调发声，宣布将大举增加对非存储半导体的投入，今后10年内拟在研发领域投入1万亿韩元，力求将韩国半导体产业朝存储芯片一边倒的发展现状，转变为存储芯片与非存储半导体共同发展。
韩国将大力拓非存储半导体市场
根据相关计划，到2030年时，韩国力争在全球晶圆代工市场占有率达到第一位，在半导体集成电路设计市场的占有率从当前的1.6%提升到10%。韩国最大半导体企业三星电子则将目标锁定为到2030年存储芯片和非存储半导体均达到全球市场占有率第一。
韩国虽是半导体强国，但韩国半导体产业整体以及三星电子、SK海力士等大型半导体企业生产的半导体绝大部分都是芯片，尤其是存储芯片，在其他半导体领域实力相对较弱。此次，韩国大力开拓非存储半导体，既有对良好市场前景的期待，也有被过分依赖芯片倒逼的因素。
一方面，因为全球非存储半导体市场更大。韩国非存储半导体全球市场占有率仅为4.1%，排在美国、欧洲、中国之后。所以，韩国打算开拓这一潜力巨大的市场。
另一方面，芯片市场给韩国带来的实惠越来越少，甚至影响了韩国经济增速。去年下半年开始，存储芯片市场转为供大于求，全球芯片降价，使韩企受到较大影响。三星电子发布的财报显示，今年一季度营业利润为6.2万亿韩元，同比下降60.2%。
韩国将研发自动驾驶汽车AI驱动半导体
另外，据外媒报道，韩国政府将在未来三年投资1220万美元，研发自动驾驶汽车人工智能（AI）驱动半导体。韩国信息通信技术部表示，自动驾驶汽车行业对半导体的需求将不断增长。特别是3级或以上的自动驾驶汽车需要人工智能技术识别交通状况。这次投资计划帮助当地企业加快发展相关技术。政府预计，到2025年，自动驾驶半导体市场将增长到263亿美元。
韩国信息通信技术部表示，开发处理速度更快的人工智能芯片对生产真正的自动驾驶汽车至关重要。人工智能半导体目前用于自动驾驶汽车、无人机、物联网（IoTs）和智能城市，但要开发出真正的自动驾驶汽车，就必须有浮点运算峰值速度超过每秒1千万亿次的处理器。用于芯片设计的高价软件工具是当地无晶圆厂模式公司一直面对的难题，信息通信技术部将从2019年下半年开始让它们共享这些软件工具。