《日本经济新闻》5月26日报道，全球半导体产品的重要材料——硅晶圆市场近期出现了复苏的迹象。日媒援引国际半导体设备与材料组织（SEMI）的统计数据表示，今年1—3月，全球面向半导体的硅晶圆出货面积为29.2亿平方英寸，比上季度增加2.7％。虽然尚未达到去年同期的水平，但这是自2018年7—9月以来，时隔6个季度环比增加。
硅晶圆是制造半导体器件的基础性材料。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。晶圆经过一系列制造工艺形成极微小的电路结构，再经过切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备当中。
日本媒体认为，晶圆市场自2018年下半年起一直呈现负增长，但中国5G业务发展迅猛，拉动了全球晶圆市场行情。
美机构：中国四大品牌5G手机全球份额超六成
美国市场研究机构报告显示，今年一季度，全球5G手机出货量排名前五的品牌中，中国就占了四个——这四家品牌的市场份额加起来超过60%。该机构分析，中国品牌的5G手机绝大多数在国内市场销售，显示出疫情并未对中国5G设备需求造成明显影响。
除了手机，基站数量无疑也是衡量5G发展的一个重要指标——在25日举行的全国两会“部长通道”上，工信部部长苗圩表示，今年以来中国的5G加快了建设速度，现在每周大约增加1万多个基站。
三大运营商今年早些时候公布的投资计划显示，中国移动、中国联通和中国电信2020年内在5G方面的资本开支将超过1800亿元人民币，共计划建设50万个5G基站。
27日，2020珠峰高程测量登山队成功登顶世界第一高峰珠穆朗玛峰。今年的珠峰高程测量中，一大亮点就是在珠峰也有了通畅稳定的5G信号。
由全球上千家运营商组成的全球移动通信系统协会GSMA预计，到2020年，中国在全球5G连接中的占比将达到70％，中国已经稳居全球5G领导地位。