“初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先进生产工艺。在此前谣传称台积电并非 Google 的芯片供应商之后，现在国外媒体掌握了更深入的信息。
初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor 芯片可能依然基于三星的更先进生产工艺。在此前谣传称台积电并非 Google 的芯片供应商之后，现在国外媒体掌握了更深入的信息。援引国外科技媒体 SamMobile 报道，Tensor G2 芯片处于降低生产成本的考虑，将会基于三星的 4nm LPE 节点，而非 LPP 节点。假设三星在量产后续 Tensor SoC 时没有给 Google 提供更好的交易，这家广告巨头可能会转而和台积电合作。Tensor G2 具有两个运行频率为 2.85GHz 的 Cortex-X1 内核，以及两个运行频率为 2.35GHz 的 Cortex-A78 内核。其余四个内核属于 ARM 的 Cortex-A55，运行频率为 1.80GHz。在 GPU 方面，Tensor G2 采用了具有七核的 Mali-G710 GPU。
在 5G 调制解调器上，Tensor G2 集成了三星的 Exynos 5300 模组。关于基带芯片的信息很少，但我们假设它是在 4nm LPE 架构上制造的，这意味着它比去年的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中运行的 5G 调制解调器更快、更节能。目前，Google有望在明年继续与三星合作开发 Pixel 8 系列。
据报道，Google打算使用三星的 3nm GAA 技术来生产 3nm GAA 技术，这种制造工艺具有显着的优势。三星声称，与制造商的 5nm 技术相比，下一代芯片将降低高达 45% 的功耗，提高 23% 的性能并减少 16% 的面积。也许到 2023 年，Google会赶上它的竞争对手。