在PCB（印刷电路板）制造过程中，经常需要在PCB板材上安装透明或半透明的亚克力板。这些亚克力板不仅起到保护作用，还可能作为显示或操作界面的一部分。
亚克力板的厚度控制对于产品的整体性能和质量至关重要。因此，厂家需要安装传感器对亚克力板的厚度进行精确测量。
应用场景
1.检测PCB板材上的透明亚克力板厚度。
2.采用单激光位移测量至亚克力板上表面距离的方式，去计算厚度值(亚克力板下表面至平台的距离是固定基准的)
3.精度要求在10微米之内，且检测距离在50mm左右，需要串口通讯反馈具体的位移变化
难点分析：
1.亚克力板为透明材质，厚度在2mm-4mm，且激光发射到物体表面后会穿透过去
2.单激光测厚度更容易受现场环境的影响
3.标准漫反射激光位移误差太大，无法使用
推荐选型
可选用明治激光位移MLD33系列，精度高（线性精度±0.1%F.S，重复精度8um），拥有漫反射、正反射两种检测原理，其中正反射检测原理的MLD33系列可稳定检测透明物/镜面体，适合【透明亚克力测厚】的检测场景。
实施步骤：
1、传感器安装：
将激光位移传感器安装在PCB板材上方，倾斜15°，确保激光束能够照射到亚克力板上。
2、参数设置：
根据亚克力板的材质和厚度范围，设置传感器的测量参数，如激光功率、曝光时间等。
3、测量过程：
启动传感器，开始测量亚克力板的厚度。传感器会实时输出测量数据，并可以通过数据接口传输到计算机或控制系统进行进一步分析。
安装示意
1. 正反射式检测原理，可稳定检测透明体/镜面体，适用于当前场景
2、线性精度±0.1%F.S，重复精度8um
3、出厂经过XYZ三向1.5mm的振幅测试，即使有轻微振动也不影响数据的精准性
4、支持串口422通讯及单路的开关量输出
