MEMS压力传感器原理
MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形的应力杯硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01%~0.03%FS。
硅压阻式压力传感器结构是，上下二层是玻璃体，中间是硅片，硅片中部做成一应力杯，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为一个典型的绝压压力传感器。应力硅薄膜与真空腔接触这一面经光刻生成电阻应变片电桥电路。当外面的压力经引压腔进入传感器应力杯中，应力硅薄膜会因受外力作用而微微向上鼓起，发生弹性变形，四个电阻应变片因此而发生电阻变化，破坏原先的惠斯顿电桥电路平衡，产生电桥输出与压力成正比的电压信号。
MEMS压力传感器未来的市场发展趋势
1.应用于汽车行业
MEMS压力传感器在汽车中的一个新应用是传动系统压力感测，通常用于自动装置之中，但也用于新型双离合器传动系统。德国厂商推出了一款MEMS解决方案，使用油来保护硅薄膜，使其可以最高耐受70巴的压力。博世几年前也曾为MEMS压力传感器带来巨大变化，当时使用的是多孔硅，带来了高度可靠的MEMS器件，这些器件已用于目前的侧面气囊等应用之中。
2.应用于医疗市场
压力传感器主要充当外科手术使用的一次性低成本导管。但它们也用于昂贵的设备之中，在连续气道正压通气(CPAC)机中感测压力与差流。
3.应用于工业领域
MEMS压力传感器的主要应用包括采暖通风及空调(HVAC)、水平面测量、各种工业过程与控制应用。例如，除了精确的高度气压测量，飞机使用传感器监测引擎、襟翼等其它部件。
MEMS压力传感器市场分析和技术趋势
MEMS压力传感器应用得益于近些年压力传感器在高端智能手机和平板电脑中的快速普及，消费类市场现已成为第二大压力传感器市场。并且，受室内导航和室外导航等新用户案例的驱动，压力传感器将进一步向安卓(Android)中低端智能手机普及。压力传感器成本的降低，以及更高的精度和改善的功耗，也使新应用的发展成为可能，例如可穿戴设备、电子香烟、无人机和智能家居等。
而航空电子和高端应用仍然是压力传感器的利基市场，但得益于活跃的飞机市场和MEMS压力传感器对传统技术的取代，因此展现了最快的市场增长率。由于医疗和工业市场在应用端没有显著的改变，因此这两块市场正以平稳的速度增长。
不过就应用而言有一例外，新型智能医疗吸入器介于医疗和消费类市场之间，为未来多种医疗消费类物联网应用打开了大门。总体而言，MEMS压力传感器市场的年增长率预计为3.8%，到2023年总体市场规模将增长至20亿美元。