中美贸易战和疫情让半导体产业因祸得福，在需求超乎预期强劲而产能有限下，晶圆代工、封测及IC设计等各环节陆续出现缺货、扩产及涨价等消息，迎来前所未见的半导体盛世，但伴随而来的也引发市场对高库存的担忧。在半导体供应链多认为疫情已改变库存模式，未来较高库存将是正常下，疑虑暂消退。
近期随著疫情趋缓与疫苗面市，市场再度涌现库存偏高疑虑，对此半导体业者认为，5G、HPC、AI、车用等各式新需求爆发，半导体产能吃紧至少至年底，2022年市场需求仍在，但缺货、涨价应会改善，目前来看全球半导体产业不至于会立即出现反转状况。
全球半导体市况急速升温，晶圆代工厂订单挤爆，在8寸产能扩充有限下，缺货、涨价消息不断，只不过在一片荣景背后可能还是潜藏危机，由于IC设计业者库存不少已高于季节性水位，2020年第4季起，市场开始涌现当疫情降温时，5G、HPC强劲需求是否足以快速消化库存的疑虑。
对此国际半导体产业协会(SEMI)产业研究总监曾瑞榆亦认为，在疫情可能趋缓下，需求先降温的可能会是一般消费PC需求，买气若反转，相关零组件、芯片等将不再缺货，所减少的产能需求，应会迅速由其它应用补上，应不至于发生库存危机。半导体产业仍是旺至年底，2022年半导体市况供不应求状况应会稍为缓和。
曾瑞榆进一步指出，5G、数据中心、HPC与AI仍是未来几年产业发展的主要推动力，目前市场预测包含GDP、终端电子产品销售、半导体销售以及资本支出都指向正向成长，但值得注意的是，全球半导体市场虽受疫情冲击相对较小，然而地缘政治紧张以及贸易战的延续将对整体电子产业供应链带来更多的挑战。
对于全球晶圆厂产能走势看法，曾瑞榆指出，整体12寸晶圆代工产能在2020~2024年估将有近10%的年复合成长率，其中又以5纳米以下产能成长动能最为强劲，而台湾在12寸的晶圆代工产能超过5成，保持领先地位，但中国、韩国以及美国的晶圆代工产能成长也在加速中。
另在全球8寸晶圆厂产能方面，2020~2024年只有3%年复合成长率，晶圆代工约占全球一半的8寸晶圆厂产能，未来几年类比(Analog)及分离式元件(Discrete()在8寸产能的成长速度将高于业界平均。
在先进工艺的带动下，前段晶圆厂设备市场规模已从2010年上半的300亿美元扩展至近期500亿美元水平，2020年更进一步接近600亿美元。拜存储器市场复苏、先进逻辑工艺和晶圆代工厂持续投资所赐，预估前段晶圆厂设备市场在2021年将仍有双位数的成长，市场规模预期将超越660亿美元。
而晶圆制造设备中的代工及逻辑部门支出保持强劲，并有望在2022及2023 年超过350亿美元；存储器设备支出方面，DRAM支出预期在2021年呈现强劲复苏，将有近20%成长。另外，半导体测试设备市场在2020年成长16%，达到58亿美元，2021及2022年可望维持成长态势；组装与封装设备部门在先进封装以及打线封装助长下，预计在2021年可望有超过8%的成长。
整体材料市场状况在2020年成长5%，并将在2021年有6%的成长，市场规模预计超过580亿美元，2022年更将超过600亿美元规模。其中， 晶圆材料市场预计在2021年成长6.6%，规模达到370亿美元；矽晶圆市场预计2021、2022年在出货以及营收方面都会有所成长。
封装材料市场预期在2021年成长5.6%；因先进封装在HPC以及5G的大量采用，IC载板预期将在2021年成长8%；导线架在2020年保持水平，在车用以及功率半导体的复苏下，预估2021年将成长5%。