半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。随着中国、美国和韩国在半导体工艺制程上投入重量级资金，半导体设备的销售金额连年攀升。
近日，国际半导体产业协会SEMI预估2020年全球OEM之半导体制造设备销售总额将达到632亿美元，较2019年的596亿美元成长6%，2021年营收更将呈现两位数强势成长，创下700亿美元的历史纪录。
以区域来看，中国大陆、中国台湾和韩国都是2020年及2021年设备支出金额的前三大领先市场。中国大陆内地以及海外半导体厂商在晶圆代工和内存的强劲支出带动下，于2020年和2021年半导体设备总支出中跃居首位；中国台湾今年设备支出在2019年大幅增长68%之后将略微修正，预计将于2021年回升，反弹幅度达10%，让台湾地区稳坐设备投资的第二位；而韩国将超越2019年的表现，在2020年半导体设备投资中排行第三，也让该地区成为2020年第三大支出国。韩国设备支出在内存投资复苏推波助澜下，预计2021年将成长30%。其他的多数地区在2020年或2021年都有机会呈现增长态势。
SEMI表示，这波支出走强由多个半导体产业类别的成长带动。其中，晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备）预计2020年将成长5%，接着受惠于内存支出复苏以及先进制程和中国大陆市场的大额投资，2021年将大幅上升13%；占晶圆制造设备总销售约一半的晶圆代工和逻辑制程支出2020年及2021年也将维持个位数稳定增长；DRAM和NANDFlash内存2020年支出将超过2019年的水平，这两个内存类别在2021年成长幅度也将分别超越20%。
另外，组装及封装设备受惠于先进封装技术和产能的布建，持续成长，2020年预计将增长10%，金额达32亿美元，2021年仍将成长8%，达34亿美元；半导体测试设备市场2020年成长幅度同样亮眼，为13%，整体测试设备市场将达57亿美元，2021年也有望在5G需求持续增温下延续增长势头。