汽车产业芯片短缺将至少持续至2024年

2022-11-08
关注

新华社北京11月8日电,美国咨询机构阿利克斯合伙公司7日发布的一份报告显示,芯片短缺对德国汽车生产的制约将“至少持续至2024年”。

德新社报道,现阶段,芯片从订购到交付需要6个月,是正常时间的两倍。


这份由产业专家编写的报告说:“随着数字化和电气化不断发展,每辆汽车对芯片需求持续增加,但受经济不景气和利率上升影响,半导体制造商正在自我抑制产能扩张。”


传统汽车芯片的利润率比电子消费品或工业客户所用芯片低至多11个百分点。从芯片制造商角度看,汽车产业“只是半导体芯片的一个小客户”,占全球芯片产能的6%至10%。


报告分析,“芯片生产仍是汽车产业的瓶颈”。到2024年,芯片仍将供不应求,且价格上涨将最终拉高汽车销售价格。


报告预测,到2026年,汽车产业对芯片需求将显著增长;用于电力驱动的模拟芯片需求将增长75%,用于微控制器的芯片将增长30%。然而,芯片制造商打算在这些领域分别只增加56%和12%的产能。


开发一款新车需要3到5年,当汽车进入市场时,芯片已不是最新。芯片制造商如果转向旧技术、把产能释放给汽车产业,将无法获得丰厚利润。它们的投资主要集中在“更有利可图的新技术上”。


阿利克斯合伙公司预计,车辆控制集中化从长期看有利于汽车制造商。安装一些中央控制组件辅以灵活的软件架构,可以通过更新添加新功能,而无需在车上安装新硬件。

您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

Honeywell 霍尼韦尔智能工业 在线/便携烟气分析仪专用传感器 气体传感器

CO 传感器;SO2传感器;NO2 传感器;NO传感器;氧气传感器

微著科技 高性能传感器ASIC解决方案 MEMS传感器

微著科技是国内为数不多能够给传感器厂商提供定制高性能传感器解决方案的团队,目前已为国内众多院所及知名传感器公司提供了十余个传感器解决方案并已经实现量产。微著传感器ASIC方案的特点:成熟的仪表信号模块IP易于快速搭建;系统方案超低噪声;成熟的24ADC可同时实现模拟数字传感器方案设计;高效率及丰富的方案设计经验。

南方泰科 TGM 压力传感器

TGM是一款SOP8封装的压阻式MEMS压力传感器,其压力传感器芯片封装在 SOP8 塑封壳内。在传感器压力量程内,当用固定电压供电时,传感器产生毫伏输出电压,正比于输入压力。压力传感器芯片为绝压,可提供不同的压力量程的SOP8 压力传感器。

鑫精诚传感器 XJC-T001 压力传感器

◆传感器激光焊接密封,环境适应性较强 ◆球形联接件,始终保持模块的垂直称重状态 ◆支撑螺栓,防止设备倾覆且方便维护 ◆接地装置,保护传感器免受电源浪涌冲击 ◆过载保护装置,保护传感器免受冲击力

Huba Control 富巴 525系列 压力传感器

525系列压力传感器采用集公司20多年研发经验的陶瓷压力传感器芯片技术。该系列压力传感器可选压力范围大,电气连接形式多。最小量程为50mbar。大批量使用具有很好的性价比。

佰测传感 MS71 传感器

MS71差压传感器

Cubic 四方光电 PM3009BP 室外粉尘传感器

PM3009BP是一款专门针对餐饮油烟监测的油烟传感器,其采用旁流采样方式,自带除水雾装置,结合智能颗粒物识别算法,确保传感器能够快速准确的检测油烟浓度的变化,同时创新的镜头自清洁技术的应用,能够长效防护传感器油烟污染,大幅度延长传感器的使用寿命。

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告

中自网

这家伙很懒,什么描述也没留下

关注

点击进入下一篇

中芯集成招股书

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘