在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。
新冠疫情催生了新的需求，对半导体行业形成了利好。由于疫情封锁迫使人们在家办公，视频会议服务等需求扩大，亚马逊及微软等大型云服务商的数据中心投资支撑了半导体需求。实际上，业内观察人士认为，芯片行业正在推动人类互动的转变，类似于过去十年电子行业的虚拟化趋势。
世界半导体贸易统计（WSTS）调查5月的全球半导体销售额上升1.5%，达350亿美元。尽管半导体行业协会表示“未来几个月存在重大的不确定性”，但WSTS预测集成电路的年销售额将增长3.3%。
新加坡航空的预测与业内其他预测一致，即2020年的销量与下滑的2019年持平或略有上升。例如，瑞士信贷（Credit Suisse）董事总经理John Pitzer预计，考虑到Covid-19的影响，全球芯片销售将增长约2%。
从宏观经济的角度来看，Pitzer认为这场大流行在全球半导体行业内造成了“重大的价值转移”，因为它将需求从飞机转向视频会议、游戏和其他形式的虚拟互动。
“这场大流行驱动的转变意味着“半导体行业的长期增长率将会提速。”
事实上，WSTS预测2021年全球芯片销售将有6.2%的年增长。据估计，今年全球销售额有望达到4260亿美元，北美市场同比增长12.8%。相比之下，欧洲和日本的芯片市场预计将缩水，而亚太地区则将平稳增长2.6%。
SIA在本周发布的全球芯片行业年度调查中表示，全球半导体市场年销售额接近5，000亿美元。尽管最近有所下降，但通信和计算技术推动了上升趋势。5G无线技术和机器学习等新兴技术有望扭转目前的颓势。
新加坡航空工业统计及经济政策主管Falan Yinug表示，美国芯片制造商目前占据全球IC市场47%的份额，而中国的市场份额仅为5%。Yinug警告，鉴于北京正在努力减少对美国半导体出口的依赖，“美国能否保持霸主地位存疑”。
信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation）的Stephen Ezell表示，中国计划在未来10年投资1.4万亿美元，以发展“闭环半导体生态系统”，这将在2035年之前消除美国的芯片出口的依赖度。这在一定程度上是由主导新兴的5G无线市场的努力推动的。
Ezell指出，中国雄心勃勃的半导体战略可能会因美国对设计工具和制造设备实施更严格的出口管制而受阻。切断对美国芯片工具的使用将“使中国实现（从美国芯片供应商手中）获得国内独立的目标更加困难”。“这在很大程度上将是未来5年的政策驱动。”
然而，美国芯片行业的致命弱点仍然是其不断下降的制造能力。VLSI Research的Dan Hutcheson估计，在20年前运营的30家国内芯片制造商中，现在只剩下5家。80%的逻辑芯片是在海外生产的。
不过，行业观察人士坚称，政策制定者越来越将半导体制造业视为一个战略对象，必须通过公私合营来复兴。Hutcheson认为，疫情后的复苏可能类似于第二次世界大战之后的时期，当时国防部和NASA为新生的美国电子工业投资了数十亿美元，而联邦政府则资助了像州际高速公路系统这样的基础设施项目。