根据日经中文网的报道，截止到7月5日，2020年中国半导体企业的融资额约1440亿元人民币，换算成日元已达到约2.2万亿日元，仅半年时间就达到2019年全年的2.2倍。而这场投资的主角就是大基金和2019年新成立的科创板，两者共同加速提高国产半导体的自给能力。
在科创板方面，芯三板此前统计过今年上半年登录科创板或者已经受理的半导体企业，截止6月2号，总共20家企业募集资金达到402.37亿，其中中芯国际募集资金就达到200亿。
在中芯国际正式登陆科创板之时，大基金二期等209家机构参与中芯国际的配售，大基金获配35.175亿元，此外聚辰股份、至纯科技、韦尔股份、汇顶科技、沪硅产业子公司上海新N、江丰电子、全志科技、上海新阳、中微半导体设备(上海)、澜起投资、安集微电子(上海)等，通过参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(获配22.24亿元)，分别投资1亿元、1亿元、2亿元、2亿元、2亿元、1亿元、1亿元、3亿元、3亿元、2亿元、1亿元，间接参与了中芯国际在科创板战略配售。
3500亿的投资
中芯国际将2020年的资本开支上调至43亿美元，较2019年的实际支出提升了111.6%;华虹半导体也将资本开支增加至15.5亿美元，同比增加68.1%。除了这两家龙头之外，国内目前仍在产能爬坡中的Fab厂、在建的Fab厂各有10余家，规划中的Fab厂约有7家，未来5年总投资超过5000亿元。
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通常一个半导体工厂的投资中，晶圆制造设备要占总额的60%～70%，中芯国际的12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。且这种趋势随着制程越来越先进，设备投资呈指数级上升趋势。 根据IBS统计，5nm产线的设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上， 是28nm的四倍左右。
以目前的在家的Fab厂来看，5000亿的总投资中设备所占的比例至少在70%左右，约为3500亿。
据中国国际招标网日前披露，长江存储发布新一轮(第41批)国际招标公告，包括封装级高并行度芯片分选机、高速芯片测试机等产品，根据华创证券统计，长江存储已累计采购1362台工艺设备，正在招标430台工艺设备，总采购1792台工艺设备。此外，近期还有200多台设备采购计划，主要包括CVD、刻蚀、量测、去胶设备等。此外，长江存储二期项目的开工，也将给国产设备带来市场机遇。
国产替代加速
2019年以来，设备厂商国产替代加速，在全球设备市场中国占比持续提高， 中微、北方华创在设备领域持续放量，武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设备突破。根据长江存储一季度的订单，各品类出货量占比程度看，刻蚀(中微 26%、北方华创 9%)、薄膜(北方华创 16%、沈阳拓荆 5%)、清洗(盛美 19%)、热处理(北方华创 35%)，国产替代比率已经实现较大提升。
此外，目前各类半导体项目在全国各地上马，盛美半导体此前就在临港新片区成立了盛帷半导体设备(上海)有限公司，专门负责实施“盛美半导体设备研发与制造中心”项目。
而国外半导体巨头也参与到国产替代的浪潮中，此前有消息传出，应用材料也有可能在临港区建设合资工厂，目的是预防美国出口管制政策影响其在中国的收入。