近日，深交所正式受理了山东晶导微电子股份有限公司（简称“晶导微”）创业板上市申请。此次，晶导微募资 5.26 亿元，致力于成为国内领先的半导体制造企业。
据悉，晶导微拟公开发行不低于发行后股份总数的 10%，且不超过 4,845.55 万股 A 股，公开发行新股所得实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于与公司主营业务密切相关的“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目。
晶导微表示，“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目由晶导微电子实施。项目将引入先进的生产设备，运用先进的封装技术，在现有生产基地建设系统级封装元器件产品生产线，规划年产能为 70 亿只。完全达产后公司系统级封装元器件产品的年产能将达到 100 亿只。
关于公司的发展目标，晶导微表示，公司致力于成为国内领先的半导体制造企业。将坚持纵向一体化发展战略，以分立器件和 IC 系统级封装为重点，在芯片制造、封装测试领域不断实现新技术、新工艺的研发及应用，增加产品类别，提升产品质量，降低生产成本；公司将继续以市场需求为导向，加大营销力度，并以技术支撑服务，为客户提供定制化产品，提升公司品牌知名度，并积极拓展如汽车电子、新能源、军民融合等应用领域，全面提升公司的综合竞争力。
晶导微强调，公司将持续通过技术创新、业务创新、管理升级，为客户提供高竞争力、高可靠性的二极管、整流桥、压敏电阻、安规电容、MOSFET、IGBT、SiC 功率器件等分立器件产品和 IC 系统级封装解决方案，推动公司持续健康发展，创造经济效益及社会效益。
另外，晶导微在 2017 年至 2019 年期间实现营业收入分别为 40,501.66 万元、50,338.75 万元和 54,862.14 万元，净利润分别 3,346.11 万元、4,848.37 万元和 5,314.04 万元。
报告期内，晶导微主要产品的销售收入及其占主营业务收入的比例情况具体如下：晶导微的前五大客户包括深圳市越加红电子有限公司、强茂股份有限公司、深圳市百度微半导体有限公司、深圳市千佰易电子科技有限公司等。晶导微主要原材料为芯片、铜材、硅片、载带 / 盖带、树脂、各类化学试剂等。前五大供应商包括中铜华中铜业有限公司、立昂微电、扬州国宇电子有限公司、中晶股份、上海昊林电气有限公司等。
据介绍，晶导微电子主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装（SiP）产品的研发、制造与销售。公司通过自主创新，形成了从分立器件芯片和框架的研发设计、制造到封装测试的全套生产工艺，为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累，以自主研发的特有芯片为基础，在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片，形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。
晶导微电子开发了近 50 种封装规格的分立器件产品及系统级封装产品，广泛应用于 LED照明、消费类电子、汽车电子、智能电网、光伏、电源驱动、通讯等领域，积累了如立达信、阳光照明、三星电子、必易微电子、士兰微、华润微电子、佛山照明、欧普照明、三雄极光、飞利浦、通用、欧司朗、比亚迪、公牛集团等行业龙头客户。根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计，公司稳压、整流、开关二极管产品 2019 年在全国市场占有率达到 12%，处于行业领先。