产品介绍
混合贴片机 i-Cube10 雅马哈专有的混合贴片机，最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件。它能够进行各种类型的生产工艺，YRH10 实现了半导体用 SMT、SMD 在一个单元中。安装后检查作为标准功能提供。
设备特色：
●混合安装，实现半导体和SMD的混合安装●高速、高精度贴片，±15μm（Cpk≧1.0） CPH10,800（晶圆供电时） 注：在最佳条件下●升级的元器件供应，智能送料机●多精度补偿系统（MACS）,专有的补偿系统实现了±15μm（μ+3σ）的高安装精度。●智能喂料器和各种选件●安装头上带有 10 个喷嘴的放置器在保持高安装精度的同时实现了高生产率。从超小型组件到中型异形组件的高速柔性头罩。采用扫描相机，使从拾取到安装的操作距离最短，从而实现了高生产率。●处理大型 PCB：L330 x W250mm
YRH10倒装芯片贴片机规格参数：
| 适用PCB | 长50 x 宽30mm至长330 x 宽250mm | |
|---|---|---|
| PCB厚度 | 0.1 至 4.0mm | |
| PCB输送方向 | 左⇒右（选项：右⇒左） | |
| 传送带参考 | 前面 | |
| 安装精度 （Cpk≧1.0） | ±15微米 | |
| 安装能力 | 10,800 CPH （当晶圆提供芯片时） 注：在最佳条件下 | |
| 组件类型数量 | 卷筒：最多48种（8mm送带器转换）对圆：最多10种 | |
| 死 | 芯片尺寸 | □0.35 至 □16mm注意 |
| 模具厚度 | 0.1 至 0.5mm注意 | |
| 晶圆尺寸 | 6 至 8 英寸晶圆，2 至 4 英寸华夫饼托盘 | |
| 晶圆杂志 | 晶圆：最多10种 | |
| 贴片 | 组件尺寸 | 0201 至 □16mm，H15mm（多相机）0201 至 □12mm，H6.5mm（扫描相机） |
| 磁带尺寸 | 8 至 104mm | |
| 最大进料器数量 | 最多 48 种（适用于 8mm 送料器） | |
| 电源 | 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 送风源 | 0.45MPa以上，在清洁、干燥状态下 | |
| 外形尺寸 | 长1,252 x 宽1,962 x 高1,853mm | |
| 重量 | 约1,560kg | |
注意：应在实际机器上检查最小尺寸。规格和外观如有更改，恕不另行通知。
传感器倒装芯片贴片机 半导体贴装设备技术参数
点击查看 0 个替代产品
| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 更多规格 | ||
| 贴片速度：13000 | 13000 | |
| 重量：2000KG | 20000 | |
| 用途：传感器封装 | 传感器封装 |
产品替代
找到 个替代产品
声明：本产品内容及配图源自互联网收集或平台用户自行上传，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。
