美国加州时间2022年10月25日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。
SEMI SMG主席，Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，我们仍然对长期增长充满信心。”
Silicon Area Shipment Trends – Semiconductor Applications Only
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Millions of Square Inches |
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2Q 2021 |
3Q 2021 |
4Q 2021 |
1Q 2022 |
2Q 2022 |
3Q 2022 |
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Total |
3,534 |
3,649 |
3,645 |
3,679 |
3,704 |
3,741 |
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Source: SEMI (www.semi.org), October 2022 |
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本文中引用的数据包括抛光硅晶片，如未经处理的测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。
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