半导体产业发展的好坏，不仅在一定程度上影响着我国的经济发展面貌，而且还事关国家科技安全和战略地位。在政策大力扶持的大环境下，国内半导体产业如“雨后春笋”般涌现出来。众人争相入局半导体行业，到底有何缘由？
随着各行业数字化、智能化、自动化转型升级进程的不断加快，各类智能硬件、基础元器件的研发和制造不断提速。在此背景下，我国政府大力支持发展半导体行业，有关部门先后出台了一系列政策并投入千亿基金到半导体行业。而从2020年年初至今，国内半导体更是分外火爆。
据天眼查信息显示，2020年1月1日至5月26日，我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU（微控制单元）”的企业，5月以来则新增3922家。不足5个月，就出现2万多家IC企业，这一“速度与激情”的背后到底折射了什么？
有分析师指出，新注册的半导体初创企业中，绝大部分是无团队、无资金、无产品的三无IC公司。产业资本和风险资本会进入这些初创企业，资本的盲目、分散投资势必会造成一些企业在中低端产品上的恶性竞争，这种重复投资不利于国内企业竞争环境的良性发展。
且不论众人争相入局到底利大于弊还是弊大于利，从这一现象中能够看出众人普遍看好半导体产业广阔的市场空间以成为不争的事实。多方的入驻，正将原本就火热的半导体产业推上了新的风口。
从全局来看，通常来说，半导体公司可以被分成设计半导体的无晶圆公司Fabless、生产由Fabless设计的半导体的制造公司以及专门从事检验和组装的测试和封装公司。设计半导体的无晶圆公司Fabless知名的有高通、苹果和华为。生产由Fabless设计的半导体的制造公司，包括台积电和中芯国际等。专门从事检验和组装的测试和封装公司，有台湾的日月光、大陆长电科技等。
而随着微电子科技变革带动半导体封测和PCBA相邻产业日益融合发展，以及核心模组件越发微小集成化，滴胶、微焊接、固晶贴合等高精度微组装及测试设备需求进一步增加，对此一些公司开始寻找新的发展方向。而通过自主创新、外延合作等多种方式大力提升柔性电子装联成套能力，从电子装联切入产业链高端的微组装和半导体封装领域，也将为企业带来新的“超车”机会。
如果业务涉及到整个处理过程，则被称为综合性半导体公司。就目前而言，综合性半导体公司在市场数量较少，而随着市场竞争的日益激烈，一些整体实力相对较强的企业可能会不断改进自身的服务模式、扩展自身的业务范围，并向着综合性半导体公司的方向前进。
不容忽视的是，国内半导体业市场规模虽然快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%，仍有巨大上升通道。随着人工智能的快速发展和5G、物联网、大数据、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推广，半导体需求持续增长，预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到1985亿元。
一味追求速度，可能会体会到激情、激动。但是从长远来看，单纯求快是不可取的。光刻机、抛光机、离子注入设备、等离子刻蚀机等半导体设备的制造，不仅需要丰富的材料、专业的人才、充足的资金，更为关键的是要掌握核心技术。
近两年，国外的围追堵截，迫使处于混沌状态的人们不得不清醒过来观察国际半导体市场的动荡格局。而只有在核心技术、关键装备研发及制造方面苦下功夫，力争突破与超前，才能不被一些别有用心的团体组织和个人所牵制，才能让国产半导体产业有机会做大做强、发光发亮。