在美国的步步紧逼下，华为面临越来越严格的出口限制，目前他们正在寻找新的方法解决芯片供应链问题。
据报道，华为已开始讨论通过联发科（MediaTek）采购台积电（TSMC）生产的芯片。与此同时，华为还将接触日本和韩国芯片上游设备企业，寻求搭建一个非美系半导体生态圈。
但可行吗？
美系半导体生态圈有多大，华为就有多难。
2019年5月16日，华为被美国列入“实体清单”，此后美国政府对华为供应商的管制依据是《出口管理条例》，也就是原则上全世界所有国家的企业如果使用美国零部件或软件的比例达到25%及以上，就要受到美国《出口管理条例》的管制。
2020年5月15日，美国商务部表示，尽管华为在2019年5月被列入美国“实体清单”，但华为仍在继续使用美国的软件和技术设计芯片。此次出口规则改变后，使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，都将被要求获得美国许可证。
显然，此次禁令较上一次更为严格，把限制范围从针对华为采购扩大到所有给华为制造芯片的机构。
从华为的角度看，这次禁令虽不完全致命，但影响非常大，因为规避美国设备很难。
2019年全球前五大半导体设备制造商，除了来自荷兰的ASML、日本的东京电子（TEL）之外，其他三家均来自美国。应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）以及科磊（KLA）这三家美国半导体设备制造商，在2019年占据了全球43%的市场份额。（数据来自：VLSI Research）
台积电产线中也采用了大量美国产设备，该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。多位业内人士曝料称，台积电已停止接收华为的新增订单。
更令人担忧是，以上几家巨头会大大影响华为的上游资源。
对中国半导体企业来说，生产最尖端芯片的首要卡脖子的问题在于将电路转印到半导体基板上的工序，这一工序要用到光刻设备。7纳米以下的尖端工艺半导体， EUV（极紫外）光刻设备不可或缺，但全球范围内只有荷兰的ASML实现了商业化。
但荷兰政府一直用各种理由不批准先进光刻机出口的中国，有分析认为这受到美国政府意向的影响。因为当年ASML能力克光刻机霸主日本尼康，全赖美国政府使诈将尼康踢出全球EUV朋友圈，ASML为此还答应了美国政府一系列条件，这个时候小辫子就抓在美国手上呢。
除了尖端光刻设备，其余大部分高端半导体制造设备由日本和美国企业垄断。正如对韩国出口管理强化显示的那样，在半导体制造所需的原材料和化学产品领域，日本企业也具有压倒性的市场份额。据了解，日本主要生产控制光刻机、刻蚀设备、单晶圆沉积设备、晶圆清洗设备、涂胶机/显影机、退火设备、检测设备、测试设备、氧化设备等。
但可惜的是，美国限制令的触角有可能会延伸至日本。在美国商务部对于新禁令的表态下，日本政府对华为也是避之唯恐不及。美国称“为了实现目的，将观察实际效果。关注试图逃避规则的尝试”，这意味着美国将根据华为与其合作伙伴的动向，讨论追加措施。
据NHK报道，日本政府日前将要求所有处理个人信息的独立行政公司和政府指定的公司在购买电信设备时要考虑安全风险。预计此举将进一步排除华为等公司生产的设备。
如果华为真的失去了与日本的合作，那整个中国半导体产业的上游将受到重击。不过，有危便有机。未来华为将会加大外购芯片，同时为减少对自有芯片的依赖，通过扶持国内芯片生态的方式来维持公司的运转和发展。对于国内芯片产业来说，不得不加速前行的历史时刻已来临。
参考来源：《华为能否突破美国封锁，台/日/韩企成关键？》，EET电子工程专辑。