中国半导体产业发展的关键在哪里?

2020-06-04
关注
摘要 半导体应该说是非常典型,而且是全球化应该说是最彻底的一个差异。

  当前,中国已成为全球最大的半导体市场,2018年国内半导体的销售额已经超过数千亿美元量级,而且市场需求还在逐年增长,一批实力型本土原厂历经二三十年的追赶,拿下了一定的市场份额,创下不俗成绩,但纵观全球半导体产业体系,“中国芯”及背后的本土体系尚且薄弱,国内芯片需求主要仍依赖国外进口,留给本土原厂发挥的空间,还十分充裕。

  2020年,突如其来的新冠肺炎疫情袭卷全球,半导体供应链不可避免地受到重创。但总体而言,新冠疫情对国内半导体产业影响相对有限。

  第一就是肺炎发生的时机刚好是春节前后,大部分产业都放假,有些工厂本来就要停工停产,因此整体对产业的影响不是太大;第二、有些可能是不能停工的,比如制造厂它要24小时的进行不间断的生产,半导体的生产、环境非常严格,因为我们工作在纳米级的情况下,一般的病毒是在微米级,所以我们工厂的过滤系统其实把病毒全过滤掉了,所以你在工厂里工作是不会受到这种感染的,所以感染的风险是相对比较低;第三是我们的市场非常好。去年全球半导体出现了一次回调,导致了库存的降低。去年四季度开始,全球半导体都开始往上涨,要把库存补上去,所以我们一季度的订单非常好的,基本上工厂是开工很足,因此产业并没有受到太多影响。

  从国家统计局最近发布的第一季度的国民经济统计来看,第一季度GDP是下降了6.8%,而集成电路实际上是增长了13.1%,维持两位数的增长。因此疫情对我们直接影响不大,但对我们的间接影响还是非常大,而且这种影响应该说不是很平衡。从制造、设计、封测三业来看的话,封测业受到了影响比较大。由于芯片设计主要靠我们工程师的大脑工作,平时的工作也是在计算机上,所以虽然疫情来了,但是我们可以在保证知识产权安全的情况下,通过网上办公,通过网上设计,实际上是可以有效的抵消疫情的影响。而封装测试业具有一定的劳动密集型的这种属性,因为有大量的设备要靠人工操作,在疫情期间不可以把人全聚集起来,造成的影响相对大一些,但由于中国整个的疫情控制比较好,所以我们这个问题已经相对缓和了。

  市场的不振,将导致对进口芯片的需求放缓

  从国际情况来看,我们没有预见到疫情会发展到这种程度。所以国外的疫情反过来对我们国内的半导体的影响,可能后面会逐渐的显现出来。面对未来的发展我觉得总体有两个判断:第一个判断,是国内的半导体产业可能今年还会持续扩张;第二个判断,由于疫情影响,前面我们曾经连续五六年比较多的芯片进口,今年可能会受到压抑。

  第一个判断国内的产业为什么可以扩张?因为国外的疫情造成的这种影响,现在看起来短期内不会结束。因此国际上的物流的影响会间接的导致我们国内出现供应不足的情况,结果会导致我们国内的生产又恢复了,原来用国外的器件,那么现在有可能敢用国内的器件,原来用国外的半导体产品,现在改用国内半导体产品,因此国内的产业反而会得到一定的发展空间,对中国的半导体产业是好事了。

  但是,也不要指望说这个情况会对我们的产业提升起多大的作用,我们基本的判断是尽管出现我们内部的配套、内部的供应链的这种需求增加,但是我们整个产业的增长也可以继续维持扩张,但是不会像前几年那么快了,前几年我们一直在两位数,去年是平均在16%左右,在前几年大概平均在20%上下。那么今年我们觉得大概率事件应该是在一位数增长,也可能在最坏情况下,维持在零偏上一点。这个不仅仅是在我们国内的情况,在国际上的半导体大概看起来比我们更不乐观,因为全球半导体去年是负12%的衰退,今年本来是希望它能有正的增长,现在看起来正增长,由于疫情的影响会出现一定的不利的因素。

  第二个判断是芯片进口量会降低,前几年我们的进口量一直保持在2000多亿到3000亿美元,2018、2019年连续达到3000亿美元以上,今年很有可能会降下来,原因也很简单,因为中国实际上并没有消耗那么多的芯片,我们进口的3000多亿美元,其实我们只用了一半,还有1000多亿美元装到整机当中又出口了。所以我们属于出口型的经济,由于我们的产品出口到欧美,总体而言,用的更多的是进口的芯片组装以后再出去。受疫情影响,欧美市场自身受到萎缩,导致市场端的不振,这必然会延伸到我们对进口芯片的需求放缓。

  半导体是全球化最彻底的产业

  我认为未来几年全球供应链、半导体的供应链出现调整的,这个概率是比较大的,或者说是一个大概率事件,当然全面重组我认为它不太可能,因为全面重组代价太大,而且短期内也做不到,小部分的调整是有可能的。那么如果调整的话,我觉得他可能有几个点要认真思考,第一是否有利于利润的最大化?

  我们知道全球化它不是一个政治因素决定的,它是一个经济因素决定的。为什么要全球化?开始的时候是要把生产搬到那些成本低的地方去,使得我的生产成本降低,最终是我的利润能够提升。第二就是把我的工厂搬到离消费者最近的地方去,降低物流成本、管理成本和市场成本,来争取利润最大化,这是全球化当中最重要的驱动力。另外一个要素必须是有利于市场的拓展,这就要看哪个地方的经济发展最快,毫无疑问,中国是全球经济增长最快的,也是发展质量比较好的。这些年虽然我们慢慢的开始从两位数变成一位数,但是在这么大体量情况下,100万亿人民币的GDP当中,你有个百分之4%-5%。你可能比一些其他国家的10%要大很多倍。

  中国的经济发展将成为未来集成电路产业发展的一个关键性决定因素,合理成本构成是我们经济中非常重要的一环。有些企业想搬出去发展,但你要想想,你是不是有好的成本构成?你是不是还能在中国市场上占有如此好的先机,如此好的优惠条件,对于投资者来说,一定会算这笔账的。另外一点就是你是否有合理的成本构成,你可以搬回去,我这一次性把成本搬回去了,但是你搬回去以后,还要考虑后面的物流成本、原材料成本、管理成本、运输成本、销售成本等方方面面的因素。

  另外,科技进步,特别是高科技产业很大的一个因素,还有人才的问题,人力资本你是不是够。我觉得中国在过去的几十年的改革开放当中,应该讲我们尽管还有很多自己不满意的地方。但我们在物流方面、生产能力方面、人力成本方面、市场优势方面还是很有综合优势的。

  我相信绝大部分是说说而已,即便发生这种全球供应链的调整,也不是一朝一夕的事情。因为中国之所以成为现在这个样子,也是经过了几十年的努力,我不相信这个事情可以发生一夜变化,所有企业想跑到美国去,全搬走了,全世界就恐怕要经济停顿了,不是停了一年了而是好几年了,这并不意味着我们没有矛盾、没有毛病、没有问题,我们还是碰到很多的困难,这是挑战,这是肯定的。

  我们讲全球的供应链在发生变化,你如果不去应对的话,你就可能处于被动状况。如果你能够早做应对准备,我们就可以取得更多先机。当然这个过程也不是一个孤立的事情,也应该是一个全球合作加强和多赢的局面,面对我们未来可能出现便捷的时候,我们到底应该采用什么样的一种策略,我们的思路应该是什么呢。我认为可能恐怕还是要通过加强推进市场化配置资源的这样的一个思路来进行,半导体是个全球化最彻底的产业。相比其他产业来说,半导体产业的全球化是最厉害。举个例子,我们知道美国半导体大国,美国的半导体产业规模占了全球市场的48%~50%,但是你如果看看美国海关统计,它出口的半导体芯片,你就会发现很少。大概1/10左右吧。美国公司的半导体产品是以什么方式卖到全世界去?实际上它通过产业的转移,他已经实现了所谓原产地的全球化,比如美国高通设计的手机芯片,他设计完了在中国台湾加工,加工完了的芯片送到马来西亚去封装,再卖到中国来。那这个产品算谁的呢?算马来西亚的产品。如果这个产品从台湾直接送到中国大陆,封装了以后,又卖回美国去了。算谁的产品?算中国的产品,算中国出口到美国的产品。这是一个全球化过程当中非常重要的一部分,这种原产地的认定早在十多二十年前,就已经实现了全球化。

  那么为什么会出现这种状况?是因为利润最大化的共同诉求,使得我们想方设法把我们的产业,把我们的产品的转移到有可能降低我们最终的消费成本和销售成本的这个地方去,所以我一直讲全球化不是一个政治产物,是一个利益驱动的产物,就是从这个角度去讲,而半导体应该说是非常典型,而且是全球化应该说是最彻底的一个差异。如果从靠近消费者来看,一定是半导体产业向最终用户所在地集中,这也是个大趋势。

  为什么有很多厂都搬到中国来?是因为中国是他最大的客户。其实如果去认真看一看,其实我们可以看到很多非常有趣的现象,美国有些半导体公司,他80%的产品是卖给中国的,有相当一部分的半导体企业,包括一些很大的半导体企业,他们利润当中有50%来自中国,他不仅仅是为了中国的劳动力便宜,其实我们现在的劳动力不便宜了,而是更因为他靠近客户,更容易拿到更大的市场份额。

  半导体产业和国民经济的增长实际上是有很大的强关性,就是它相关系数非常高。2010年国外有公司做过计算,大概是90%的概率GDP跟半导体产值是相关的。这就意味着什么呢?中国的经济如果不出问题,全球半导体离开中国的概率就很小,中国经济的发展决定了全球大概很难离开中国,而且不是今天离不开中国,恐怕未来20年都离不开中国。

  要完善半导体产业生态

  过去几年我们虽然取得了很好的成绩,但并不意味着我们的整个产业生态环境已经很好。相反我们的产业生态当中,有很多东西是有短板,还有缺项。所以从这个意义上来看的话,我们完善产业生态是非常重要的一个任务。而供应链就是产业生态当中的重要一环,中国半导体产业发展的根本动力是市场,这一点必须清楚。市场决定了我们的产业发展,而政府的作用恰恰是在建设和完善市场,你看这个是一个两者相辅相成这样一种关系。

  中国半导体产业发展的要素并不完全齐备,有强的,有弱的,有短板,个别地方还有缺项。比如说我们的半导体材料就是缺项,我们的装备就是短板,当然我们还看到我们的制造,到现在为止进步很快,但总体而言跟国外最先进的比还有差距。在这种情况下,我们应该怎么去做?我觉得有两个非常重要的关键,第一个就是产品创新,第二个就是生态环境,创新驱动产业。

  产品是半导体产业安家立命的根本,尽管产业生态发生了变化,产业模式也出现了多样化,但紧紧围绕产品发展,这是天条。没有产品,再好的制造能力也是枉然。现在则应转变思路,围绕产品创新,统筹芯片设计、制造、封测、装备和材料。

  文章源自清华大学微电子学研究所所长魏少军教授4月28日座客央视财经《战“疫”后新机遇》的解读。

  • 芯片
  • 半导体
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

迈思泰克 传感器倒装芯片贴片机 半导体贴装设备

倒装芯片混合贴片机YRH10概述,雅马哈专有的混合贴片机,最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件,在传感器MEMS领域广泛应用。

Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST-2200V 半导体测试设备

IGBT|SiC功率半导体器件测试设备具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势,旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品,产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体,对丙烷有较高的灵敏度和选择性,适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器,又称半导体磁头,由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳,抗干扰能力强;现已具备完善的装配工艺及制造水平,具有极高的性价比。

敏源传感 T117系列 温度传感器

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

Beibo 北博电子 XP200 压力传感器

产品概述 ★采用高可靠芯片设计、MEMS半导体线代工,充油隔离膜片封装并采用了严格的老化、 筛选和测试工序,确保每个产品的优良品质和高可靠性。 ★可用于航空航天,船舶,兵器,石化。

睿科电子 RC6401型 压力变送器

RC6401型扩散硅差压变送器的敏感元件是一个固态压阻敏感芯片,在芯片和两个波纹膜片之间充有硅油。被测差压作用到两端波纹膜片上,通过硅油把差压传递到敏感芯片上。敏感芯片通过导线与专用放大电路相连接。该产品利用半导体硅材料的压阻效应,实现差压与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的信号与差压有着良好的线性关系,所以可以实现对被测差压的准确测量。

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备) 压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器

OSRAM 光电半导体的 SFH 70xx BioMon 传感器是欧司朗第一款 用于自动健康追踪的集成式光学传感器。SFH 70xx 包含三个不同波长的 LED,它们采用 高效芯片技术打造。多芯片封装包含三个发光器和一个检测器。

Servoflo Corporation MDM490 Differential Pressure Transmitter 压力变送器

传感器芯片通过导线与放大器电路连接,利用半导体的压阻效应,将压差信号转换为电信号。典型应用于石油、化工、电站和水文等领域

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

传感器大佬

比易烊千玺帅一点点的传感器从业者。

关注

点击进入下一篇

报告称疫情将使传感器等OSD器件市场下滑约6%

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘