封装服务项目
▶FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）
倒装芯片球栅格数组的封装格式它解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。FC-BGA用小球代替原先采用的针脚来连接处理器，这种封装能提供最短的对外连接距离。采用这一封装不仅提供优异的电性效能，同时可以减少组件互连间的损耗及电感，降低电磁干扰的问题，并承受较高的频率，突破超频极限就变成了可能。
▶FCCSPFCCSP封装是采用 CSP 封装格式的倒装芯片解决方案。此封装结构搭配各种可用的凸块选项（铜柱、无铅焊料、共晶），在面阵中实现倒装芯片互连技术，同时取代外围凸块布局中的标准焊线互连。倒装芯片互连的优点有很多：它能提供优于标准焊线技术的电气性能，并通过增加布线密度，消除焊线线弧对 z 轴高度的不利影响。
FCCSP 封装采用有 core 或无 core 的层压板或模塑基板。该封装的条带工艺不仅能够提高生产效率，在最大程度上降低成本，而且还实现了裸晶、包覆成型和外露式芯片结构。集成散热片可以对大功率器件的热挑战进行管理。技术能够利用小线间距基板布线和凸块节距的优势，在减少层数与成本的同时优化其电气性能。
