封装服务项目
▶QFN
QFN/DFN (Quad Flat No-Lead/Dual Flat No-Lead)是使用传统导线架 (Lead frame)且接近芯片尺寸封装件 (CSP ,Chip Size Package)之一种先进的塑料封装件。直接将引脚 (Lead)外露于封装件之胶体下面,不似传统封装件,如 QFP(Quad Flat Package)之引脚从胶体外侧延伸,从而减少 PCB 面积的占用,因而有轻、薄、短、小 的特征。
此外,QFN/DFN 之芯片座 (Die Pad)亦系外露于封装件胶体下面,使用上,可直接焊接至 PCB 上而得有效地大量逸散封装件之热量。除了可增加散热的效能外,更可因为这种电性上的连接,提供更稳定的接地效应,而得改善组件(device)的电性效能。
▶QFP
中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频套用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等仿真LSI 电路。
