据国外媒体报道，台积电上周已在官网宣布拟在美国建设5nm芯片工厂，产业观察人士表示，台积电在美国建厂之后，三星和格罗方德这两家芯片代工商所面临的压力就会更大。
从官网所公布的消息来看，台积电的这一工厂将建在亚利桑那州，2021年动工，计划2024年投产，月产20000片晶圆，包括资本支出在内，台积电2021年到2029年拟在这一工厂上投入120亿美元。
对于台积电在美国建厂，产业观察人士表示，建厂之后其在芯片代工方面的竞争对手三星和格罗方德，所面临的压力就会更大。
产业观察人士表示，在芯片代工方面，工艺领先的台积电牢牢占据着主导地位，芯片代工市场的份额超过了50%，而这还是在没有在美国运营有工厂的前提下取得的。
产业观察人士进一步表示，台积电虽然在美国没有工厂，但美国厂商却是其主要的收入来源，苹果、博通、高通、英伟达等厂商均是台积电的客户，获得这些客户的订单，主要是得益于台积电先进的芯片代工技术。但在美国建厂之后，距离这些客户更近，便于量产前的沟通协调和生产后的交付，在保持工艺领先的同时，也更能确保这些客户的订单。
在美国建厂方面，三星要远早于台积电，三星奥斯汀的半导体工厂，在2005年就已经投产，随后不断扩展，也曾投产14nm工艺，但并未撼动台积电在美国芯片设计厂商眼中的地位。
当然，外媒在报道中表示三星计划未来在美国工厂投产更先进的芯片工艺，但能否从台积电手中抢到订单，还是未知数。
格罗方德虽是一家美国的芯片代工商，但在2018年，他们就已宣布放弃7nm及更先进的工艺，因而已不会在芯片工艺方面给台积电带来挑战，随着台积电芯片工艺的进一步提升，反而会是台积电给格罗方德带来更大的压力。