全球MEMS传感器工厂产能将增长25%,达到每月470万个晶圆

2020-02-25
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摘要 预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆炸性需求,全球MEMS和传感器工厂的总装机容量将增长25%。

  自2015年开始,MEMS传感器市场规模稳步提升,产品需求大幅增加,在物联网的发展和智能终端领域也得到广泛应用,其涉猎方向已经渗入到社会生活的方方面面,如:手机MEMS传感器应用、汽车MEMS传感器应用、可穿戴设备MEMS传感器应用方面都颇有建树。


  Yole Developement 数据显示,全球MEMS传感器产品需求近年增势迅猛,2017年MEMS传感器市场规模为437.6亿元,平均以超过15%的增长率增长,2020年预计将达到721亿元。

  随着传感器产品需求的大幅增加,重心逐渐转向技术含量较高的MEMS传感器领域。未来几年,MEMS传感器前景依旧看好。

  根据SEMI发布的最新MEMS&传感器Fab报告,报告称,预计在2018年到2023年期间,由于通信、运输、医疗、移动、工业和物联网等应用的爆炸性需求,全球MEMS和传感器工厂的总装机容量将增长25%,达到每月470万个晶圆。


  MEMS传感器装机总量和晶圆厂数量

  SEMI预测,2023年,MEMS晶圆厂将占所有MEMS和传感器建成工厂的46%。图像传感器工厂将占总数的40%,其他工厂-同时生产MEMS和图像传感器的工厂为14%。

  日本在2018年的MEMS和传感器产能方面居世界领先,其次是中国台湾,美洲和欧洲/中东。

  到2023年,中国大陆的装机容量有望从今年的第六名上升到第三大地区。不出意外的话,日本和中国台湾仍将在2023年之前保持前两位。

  MEMS和传感器工厂报告显示,从2018年到2023年,每年晶圆厂设备的投资额徘徊在40亿美元左右,其中大部分支出(估计占70%)专门用于制造300mm晶圆尺寸的图像传感器。

  同期,日本的晶圆厂设备投资预计将在2020年达到顶峰,达到近20亿美元,而中国台湾则高达16亿美元。

  而2018年到2023年期间,将新增14个新的晶圆工厂,主要用于尺寸在8英寸至12英寸的晶圆上的MEMS和传感器。中国大陆的新晶圆厂增长最快,其次是日本,中国台湾和欧洲。

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