热导传感器上新

2024-12-01
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摘要 热导冷媒


产品描述:

JIR003是觉锐智能第一代热传导式传感器,该芯片上下游由40对热电偶的热电堆和一个加热电阻组成,热电堆和加热电阻都位于同一悬空薄膜空腔上,热电堆热端位于加热器旁边的膜上,冷端位于硅基衬底上。

JIR003可测量环境空气中混合气体的热传导。当向加热器施加恒定电流/电压时,薄膜会发热。热量通过腔内的气体混合物从膜传导到腔体四周硅衬底上,硅衬底用作散热器。当气体混合物的热稳定性保持不变时,膜温度达到平衡。热电堆检测硅衬底和膜之间的温度梯度,从而产生电压输出(即塞贝克效应)。当气体混合物的热导率因组成气体浓度的变化而变化时,温度平衡不再成立。膜温度的升高或降低取决于气体混合物的最终热导率。热导率的这种变化反映在热电堆输出中。利用热传导原理,JIR003 可配置为用于测量真空压力的皮拉尼传感器、绝对湿度传感器以及用于氢气、甲烷、二氧化碳和碳氢化合物气体蒸汽的气体检测传感器。

传感专家

JIR003
提供 TO 和 SMD 外形尺寸


参数数值单位测试条件
最小典型最大
芯片尺寸1.8*1mm-
芯片厚度0.4mm-
焊盘尺寸100*100um-
加热电阻85100115Ω25℃
加热器激励电压0.52.5V-
热电堆电阻475665-
热电堆输出320mv25℃,空气,1.5V激励电压,标准大气压
响应时间2ms-

 

芯片焊盘定义:

1TP1+
2Heater1
3TP2-
4TP2+
5TP2+
6Heater2
7TP1-
8TP1+

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觉锐智能公共号





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觉锐智能

这家伙很懒,什么描述也没留下

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