产品描述:
JIR003是觉锐智能第一代热传导式传感器,该芯片上下游由40对热电偶的热电堆和一个加热电阻组成,热电堆和加热电阻都位于同一悬空薄膜空腔上,热电堆热端位于加热器旁边的膜上,冷端位于硅基衬底上。
JIR003可测量环境空气中混合气体的热传导。当向加热器施加恒定电流/电压时,薄膜会发热。热量通过腔内的气体混合物从膜传导到腔体四周硅衬底上,硅衬底用作散热器。当气体混合物的热稳定性保持不变时,膜温度达到平衡。热电堆检测硅衬底和膜之间的温度梯度,从而产生电压输出(即塞贝克效应)。当气体混合物的热导率因组成气体浓度的变化而变化时,温度平衡不再成立。膜温度的升高或降低取决于气体混合物的最终热导率。热导率的这种变化反映在热电堆输出中。利用热传导原理,JIR003 可配置为用于测量真空压力的皮拉尼传感器、绝对湿度传感器以及用于氢气、甲烷、二氧化碳和碳氢化合物气体蒸汽的气体检测传感器。
JIR003
提供 TO 和 SMD 外形尺寸
参数 | 数值 | 单位 | 测试条件 | ||
最小 | 典型 | 最大 | |||
芯片尺寸 | 1.8*1 | mm | - | ||
芯片厚度 | 0.4 | mm | - | ||
焊盘尺寸 | 100*100 | um | - | ||
加热电阻 | 85 | 100 | 115 | Ω | 25℃ |
加热器激励电压 | 0.5 | 2.5 | V | - | |
热电堆电阻 | 47 | 56 | 65 | KΩ | - |
热电堆输出 | 320 | mv | 25℃,空气,1.5V激励电压,标准大气压 | ||
响应时间 | 2 | ms | - |
芯片焊盘定义:
1 | TP1+ |
2 | Heater1 |
3 | TP2- |
4 | TP2+ |
5 | TP2+ |
6 | Heater2 |
7 | TP1- |
8 | TP1+ |
觉锐智能公共号