05355312HONEYWELL霍尼韦尔测厚仪板卡
测量注意事项：
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。
⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。
⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
应用
1、激光测厚仪是利用激光的反射原理，根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度，是一种非接触式的动态测量仪器。它可直接输出数字信号与工业计算机相连接，并迅速处理数据并输出偏差值到各种工业设备。
2、X射线测厚仪利用X射线穿透被测材料时，X射线的强度的变化与材料的厚度相关的特性，沧州欧谱从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。它以PLC和工业计算机为核心，采集计算数据并输出目标偏差值给轧机厚度控制系统，达到要求的轧制厚度。主要应用行业：有色金属的板带箔加工、冶金行业的板带加工。
05435800-PCBA Contact I/O isolator
05435400-PCBA Termination MSS End Bell
05434600-PCBA Motor end Termination II
05431200-PCBA AIMI VFC Type II
05426700-PCBA 12V & +/15V Power Termination
05425000-PCBA 2080 Main Termination Board
05421400-PCBA Motor Controller Type 3
05415800-PCBA Tach buffer, 4 Channel
05415200-PCBA Control Processor DC/DC
05413600RP-PCBA UAP Term Type II
05410000-PCBA High Voltage Bias 350V
05407900-PCBA Endbell Power/Interlock Display
05407000-PCBA Temp/Buffer P/S
05402100-PCBA Backplane, Unitec 11 Position
05401101-PCBA Unigauge Backplane Type II