BGA封装是什么?有关BGA封装基础知识有哪些?

2024-07-23
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摘要 该封装方式能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚,整个装置的底部表面可全作为接脚使用,而不是只有周围可使用。比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更佳的高速效能。并且与传统封装方式相比,BGA封装有更高的密度和更低的电感,因此在现代电子产品中被广泛使用。

BGA是一种集成电路(IC)的封装技术,为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,在BGA封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,用于连接电路板上的焊盘。因此全称为:球栅阵列封装,英语:Ball Grid Array,简称BGA。

该封装方式能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚,整个装置的底部表面可全作为接脚使用,而不是只有周围可使用。比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更佳的高速效能。并且与传统封装方式相比,BGA封装有更高的密度和更低的电感,因此在现代电子产品中被广泛使用。

目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。笔记本上常用的BGA封装的有南桥、北桥、显卡,近年来网卡,PC卡控制、IC等也多用此类封装。

焊接BGA封装的装置需要精准的控制,且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。HT金誉半导体拥有全自动化车间、进口设备,提供几乎所有封装型号的封装测试服务,对于BGA焊球的微小尺寸和密集布置,HT金誉半导体严格掌控安装和焊接要求制造设备和工艺控制,并通过使用X射线和其他测试技术进行测试后达到99的良率。

以下是关于BGA封装的基础知识:  结构和工作原理:  焊球阵列:BGA芯片底部有一个规则排列的焊球阵列,用于与印刷电路板(PCB)上的焊盘进行连接。  热传导:焊球通常能够提供比传统表面贴装技术更好的热传导性能,这对于高功率IC和芯片是非常重要的。  优点:  电气性能:由于焊球的密集布置,BGA封装通常具有更低的电感和电阻,提供更好的电气性能。  散热性能:焊球结构有助于提高散热效果,尤其对于高功率和高频率应用非常有利。  空间利用:BGA封装可以实现更高的引脚密度,占用更小的PCB空间,有助于设计更紧凑的电子产品。

稳定可靠:BGA中小球数量多,每个小球的焊接点都能均匀承受电信号和物理摩擦等各种危害因素。  应用:  BGA封装广泛用于微处理器、存储芯片、FPGA(现场可编程门阵列)等高性能集成电路中。  在需要高可靠性和高密度布局的应用中尤为常见,例如消费类电子产品、通信设备和计算机服务器。

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