集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。
目前半导体市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
而在半导体产业链上,有个重要的行业,但是无论是行业统计,还是会议峰会,往往都会把他们忽略,这个行业是:半导体测试。它经常被合并到“封测”行业当中。
诚然,和封装相比,半导体测试的产值似乎不值一提,但事实上,这个行业的体量及成长速度,完全值得我们单独拿出来分析,而且更重要的是,中国公司开始在这个行业扮演更重要的角色。
10年后半导体测试市场规模或达百亿美金。
在半导体行业的统计中,传统上封测是不分家的。但相对于封装产业的产值规模,测试产业被主动忽略了。
事实上,测试关系到半导体行业的每个环节:芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)/仿真;晶圆测试需要进行功能性测试剔除不合格芯片;封装时要进行电性能和连接性检查;封装后对成品芯片要进行功能/性能/可靠性等测试。
2018年全球封测行业产值560亿美元,在全球Top封测企业当中,中国台湾占5家,中国大陆占3家。但唯一进入Top10排名的专业测试公司是京元电。
台湾封装业的产值中,‘封’和‘测’是2:1的关系,但是大陆远远不到。接下来,大陆新增的月产能可能会超过100万片晶圆,对测试的需求非常大。
在技术不断更新迭代的今天,IDM的模式更适合模拟芯片。Fabless和Chipless的崛起,国产替代,将给专业测试代工带来很大的市场空间。而测试市场规模,10年后可能会达到百亿美金的产值。
芯片测试市场规模预测。(来源:利扬芯片)
目前大陆纯测试厂有60家左右,但产值过亿的不到5家,企业规模小,技术储备弱,测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。
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