4月5日，美国和欧盟结束了为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并就会议成果发表了12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为重点。
双方都表示，将调查传统半导体(主要是成熟工艺芯片)的供应链，并计划采取“下一步措施”！
美国和欧盟在联合声明中表示：“我们协调建立灵活的半导体供应链的努力对半导体的安全供应仍然至关重要。半导体是关键行业不断增长的不可或缺的投资，确保其在尖端技术中的领先地位。”
双方在以下两项行政安排下合作：
联合预警机制旨在识别（潜在）供应链中断，并尽快采取行动解决其影响，证明该机制对监测镓和锗市场的发展非常有用；
建立向半导体行业提供公共支持的透明机制。
美国和欧盟计划将上述两项行政安排延长三年，以实现进一步协调，并在支持欧盟芯片法和美国芯片法的半导体行业投资之间建立协同效应。
在联合声明中，欧盟和美国也担心非市场经济政策和做法，并表示这些政策和做法可能导致扭曲或过度依赖成熟的工艺节点（“传统”）半导体。
70%的全球运输芯片是成熟的工艺芯片，广泛应用于汽车、家用电器和医疗设备。
根据市场研究机构Trendforce的数据，2023~2027年全球晶圆OEM成熟工艺(28nm以上)和先进工艺(16nm以下)的产能比例约为7:3.其中，台湾省占成熟工艺各地区的49%，中国大陆占29%左右，美国占6%，欧盟占6%。
2024年1月，美国启动行业调查，评估成熟工艺芯片在供应链中的使用，直接或间接支持美国的国家安全和关键基础设施。
调查的目的是确定美国公司如何购买当前一代和成熟节点的半导体，也被称为传统芯片（legacy chips，主要基于成熟工艺)。
本分析将为支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境和降低外部安全风险的政策提供信息。
2024年1月30日第五届 TTC 在部长级会议上，欧盟和美国还与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。
双方表示，他们致力于继续与行业密切合作，并计划在不久的将来与志同道合的国家进一步讨论这一问题。
在双方最新的联合声明中，欧盟还表示，它正在收集关于这个问题的信息。”我们计划继续收集和分享非市场政策和实践的非机密信息和市场信息，承诺就计划采取的行动进行协商，并可能制定联合或合作措施，以解决传统半导体供应链对全球经济的影响。
欧盟委员会副主席Margrethethethe Vestager表示，欧盟和美国正在对传统半导体采取“下一步措施”，以减少对外部的依赖。
值得一提的是，美国和欧洲还承诺在芯片中寻找氟表面活性剂进行联合研究（Per- and polyfluoroalkyl substances，以下简称PFAS的替代品（这种化学物质不易分解，研究表明它对人类健康有害。）例如，计划探索利用人工智能能力和数字双胞胎，在半导体制造中加速发现合适的材料，而不是PFAS。
