据外国媒体报道，美国半导体设备制造商的应用材料公司最近在印度建立了一个验证中心，这是中国第一个加工300毫米晶圆的商业设施。 据报道，该验证中心是四年内在印度投资4亿美元计划的一部分。印度验证中心将为即将到来的印度合作工程中心提供早期的试点、人才和能力开发，并增加新的功能，以实现半导体设备的端到端设计、特征和识别。
