根据Trendforce集邦咨询发布的数据，2023年第四季度，全球十大晶圆代工业者收入季度增长7.9%，达到304.9亿美元。

增长动力来源于智能手机零部件拉货动能的延续，包括中低端Smartphone。 AP及周边PMIC及Apple新机出货旺季，带动OLED等A17主芯片及周边IC DDI、CIS、PMIC等部件。

第四季度晶圆出货量较第三季度增长，带动收入季度增长14%，达到196.6亿美元。其中，7nm（含）以下工艺的收入比例从第三季度的59%上升到第四季度的67%，这反映了TSMC对先进工艺的高度依赖。随着3nm产能和投影季度的到位，预计先进技术的收入比例将超过70%。

三星（Samsung）一些智能手机新零部件的订单也被接收，但大部分主要是28nm(含)以上成熟工艺周边IC，而先进工艺的主芯片和modem需求相对温和，因为客户提前拉货。第四季三星晶圆OEM业务收入季减少1.9%，达到36.2亿美元。

格芯（GlobalFoundries）仅汽车领域就受益于大多数客户签署LTA，加上平均销售单价（ASP）稍加优化等，微幅季增幅约5%；智能移动设备（Smart Mobile devices）、通信基础设施（Communication）以及家用/物联网（Home and Industrial IoT）主要应用领域出货量下降，总收入与前季大致持平，约18.5亿美元。

联电（UMC）智能手机、PC等领域偶尔会出现紧急情况，但由于全球经济疲软，客户投影态度保守，汽车客户进入库存修正。第四季度晶圆出货量下降，季度收入下降4.1%，约17.3亿美元。

中芯国际（SMIC）第四季收入季增长3.6%，约16.8亿美元，主要是智能手机、笔电/PC等相关紧急订单的贡献，而网通、一般消费电子、汽车/工业控制则相反。

力积电和合肥晶合集成排名上升，IFS跌出前十

第六至第十名最大变化有三个，第一个，力积电（PSMC）受益于specialty DRAM投影复苏、智能手机零部件急单等贡献收入上升至第八；二是合肥晶合一体化（Nexchip）获得TDDI紧急订单和CIS新产品量，重返前十，排名第九；第三，世界先进（VIS）与电视相关的库存放缓，来自电源管理平台的车辆/工业控制客户启动库存修正的影响（Power Management）收入下降最多，反映出以欧美日IDM为主的车辆/工业控制需求趋于平缓，因此跌至第十。

此外，IFS在第三季度首次进入榜单（Intel Foundry Service），由于CPU在新旧产品世代交替，Intel备货动能不足等因素，PSMC和Nexchip挤出前十名。其他业主，如华虹集团（HuaHong Group）、高塔半导体（Tower）收入分别季减14.2%和1.7%。高塔半导体收入下降较轻的原因是RFFEM的长期运营，与消费电子领域的其他产品相比，由于汽车/工业控制等利基市场的影响较小。然而，随着汽车/工业控制客户也开始进入库存调整，第四季度产能利用率进一步下降。

(来源:Trendforce集邦咨询)