据南京市发改委官方微信报道，近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆封测基地3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，设备调试正在进行中。

据“浦口发布”微信官方账号报道，该项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期已开工。本项目利用华天科技拥有的集成电路晶圆密封试验技术，引进和购买集成电路晶圆密封试验相关设备，建设具有国际领先水平的集成电路晶圆密封试验生产基地。项目建成后，月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万件的能力，预计年销售收入70亿元，总利润10亿元。

据了解，该项目是省级重大项目，集成电路晶圆Gold布局具有国际领先水平 Bump包装试验生产线、高像素图像传感器包装试验生产线、集成电路晶圆级包装试验生产线。