如今，芯片短缺现象持续从汽车制造业向更多通信和科技产业蔓延。近日，华尔街日报发文指出，光靠政府砸钱，无法解决芯片短缺的问题，而且绝对无法迅速解决。盖一座芯片厂须耗时数年，而要追赶技术这一问题仅仅靠花钱是无法解决的。
报道指出，一方面是半导体行业需要高额的研发成本，另一方面，还要考虑到商业因素。
据标普全球市场财智的数据显示，美国芯片大厂英特尔（Intel）过去十年每年的研发支出平均是台积电的近六倍，但最新先进的制程却还是落后于台积电。
商业因素方面，芯片短缺的一大原因，是汽车制造商在新冠疫情爆发初期、汽车销售锐减时，削减零组件订单，但在汽车需求回温、业界需要车用芯片时，半导体制造商正忙着生产其他终端市场的零组件，缺乏多余产能。
因此，若要长期解决车用芯片短缺的问题，可能需要汽车制造商调整供应链思维。花旗集团分析师丹尼利认为，“消除或缓解芯片短缺问题的唯一之道，就是提高整个供应链的库存，而这将给每年增加数百亿美元的成本”。
另一个潜在的方案是建立高于需求的产能，但芯片制造厂产能低迷或闲置的代价高昂，特别是芯片制造仰赖的技术人才，是无法在需求激增时才临时招募的劳工，而且在扩建芯片厂时，必须先招揽必要员工，这将是一大挑战。科磊（KLA）执行长华立斯说，美国可能没有大量这类技术人才，且芯片厂长期产能低迷，不符合经济效益。
对于具有高度周期性的半导体产业而言，政府支持意味着资本支出将持续上涨。KeyBanc资本市场分析师Wes Twigg估算，2008年以来，半导体资本支出每两到三年就会出现一次周期性的下滑。他预估，今年资本支出将增长14%至创纪录的1227亿美元，明年就算没有政府补助，也将增加12%，原因是芯片制造业者都将竭力满足日益增长的需求。