8月17日消息，据台湾媒体报道，台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。
台积电，正式进入GPU市场。英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中宣布将推出4款Xe架构GPU，其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。
英特尔Xe-HPG微架构GPU，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的规模优势加大组态及Xe-HPC最佳运算频率。为提升每单位成本的效能，加入基于GDDR6的新记忆体子系统，且Xe-HPG将支持光线追踪加速功能。Xe-HPG预计于2021年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将取得6nm晶圆代工订单。
上月，有外媒报道，台积电已获得英特尔6nm芯片代工订单。
上月，英特尔对外公布，其7nm芯片工艺进度较预期有所延迟，比原先预期晚六个月，主要是有一项缺陷，导致良率受到影响。虽然障碍基本应该排除了，但公司仍旧准备了紧急应变方案。
英特尔CEO Bob Swan表示，如果遇到紧急情况，会准备好外包部分芯片制造，使用别家企业的晶圆代工厂。
台积电去年曾透露，公司6nm制程技术(N6)于2020年第一季进入试产，并于年底前进入量产。随著EUV(极紫外光刻)微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等，其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。