近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布，联手全球光电混合计算领军企业曦智科技，布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发。双方将基于光芯片异构加速能力，开展赋能EDA领域异构计算加速的联合研究，并在光芯片设计流程中，正式导入芯华章智V验证平台EDA工具，形成垂直解决方案，以提高光芯片设计和验证效率，满足数据通信、AI及光学计算等应用领域日益增长的数据处理与运算需求。
AI、5G、工业物联网以及自动驾驶汽车等新兴领域的蓬勃发展，带动了全球数据的爆炸式增长，对算力的需求也急剧增加。传统电子芯片的性能提速和传输数据的方式，已逐渐无法满足日益增长的数据处理与节能要求。光子芯片凭借高通量、低延时、低功耗等特点，可以有效提升电子集成器件的速度和带宽，因此光电混合计算就成为了突破现有IC设计瓶颈的有效途径之一。
曦智科技全球电子副总裁胡永强：
“借助芯华章的FPGA原型验证系统HuaPro，我们进一步提升了光芯片的设计和验证效率，其优秀的软硬协同验证能力给我们留下了深刻的印象。作为集成硅光子技术的坚定支持者，我们相信与芯华章的密切合作，不仅将促进光电混合Chiplet芯片的设计、仿真、验证等EDA流程优化，显著推动光子系统的高效研发，也将大大提升系统级IC验证工具的复杂数据处理与高计算能力，助力下一代智能化EDA工具的开发。”
成立以来，芯华章不仅致力于完善自身产品体系、开拓和服务产业客户，也注重加强底层共性技术的研究，布局面向工业应用的核心基础技术攻关。为此，芯华章于今年7月正式成立芯华章研究院，凝聚中国两院院士及数十位来自集成电路设计、自动化与算法领域的顶级专家学者，共同打造自主可信的创新型集成电路产业底层技术，构建专业高效的技术研究和产业化双向链接通道。本次与曦智的合作，芯华章研究院也将作为核心力量深度参与，并承担重要的技术攻坚角色。
芯华章科技首席市场战略官、芯华章研究院执行副院长谢仲辉：
“光子芯片是一个快速增长的市场，将为众多行业带来巨大改变，并为未来数字化发展创造令人兴奋的新机会。基于曦智先进的光计算和光互联技术，我们将充分利用光电混合计算的潜力，开启EDA验证算力加速的新纪元，进一步提升芯华章系统级验证工具的运算效率，并通过与曦智的深入合作，积极布局光芯片验证领域，加速光子芯片开发，为数字经济高质量发展提供坚强后盾。”