2020上半年化合物半导体相关政策梳理

2020-07-14
关注
摘要 凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制,让化合物半导体逐渐崭露头角。

  凭借成熟制程及成本较低的优势,第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而,硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制,让化合物半导体逐渐崭露头角。


  根据化合物半导体市场统计,在2020上半年里,湖南、广东、安徽、云南、山东等5个省份先后出台了相关政策支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体产业发展,其中不乏有可观的资金补助。掌握地方相关政策,厂商更有机会在竞争中当中成长及获利。以下为您梳理了过去半年的相关政策,供君参考!

  湖南省

  《湖南省数字经济发展规划(2020-2025年)》: 目标到2025年成为全国第三代半导体重要基地

  1月,湖南省工信厅印发了《湖南省数字经济发展规划(2020-2025年)》(以下简称“规划”),提出主要任务之一是:大力发展数字产业化。其中包括布局新一代半导体产业。推动IGBT、第三代半导体等重大项目,构建完善产品链,促进氮化镓和碳化硅器件制造技术开发,发展器件级、晶圆级封装和系统级测试技术,提升工艺技术水平,加快实现规模化生产能力。推进功率半导体器件创新中心等创新平台建设,探索行业共性关键技术联合攻关和产业化路径。到2025年,产业规模达到300亿元,形成以设计业为龙头、特色制造业为核心、装备及材料等配套产业为支撑的发展格局,成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。

  《加快第五代移动通信产业发展的若干政策》: 砷化镓、氮化镓等化合物半导体在列

  2月,湖南省人民政府办公厅印发《加快第五代移动通信产业发展的若干政策》。鼓励发展光交换、基带、中高射频、图像处理等5G高端芯片、元器件及砷化镓、氮化镓等化合物半导体,发展基于5G技术的智能手机、高超清视频终端、智能网联车、可穿戴设备、虚拟现实/增强现实(VR/AR)、全息影像等终端产品。引进国内外5G及相关领域龙头企业和高新技术企业落户湖南或设立子公司、区域总部、研发中心。

  广东省

  《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》:大力发展第三代半导体芯片

  2月13日,广东省人民政府印发《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》,(以下简称《意见》)。关于如何提升产业优势,《意见》提出三个主要方向:重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计;大力发展第三代半导体芯片;在珠三角地区建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发集聚区。另外在『积极发展封测、设备及材料,完善产业链条』主要方向中提到:大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓、氮化铝、金刚石等第三代半导体材料,积极发展电子级多晶硅及硅片制造,加快氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产。

  《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》:加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展

  5月18日,广东省人民政府出台的《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(以下简称《意见》)提出,将积极发展第三代半导体芯片,加快推进EDA软件国产化,布局建设较大规模特色工艺制程生产线和先进工艺制程生产线,积极发展先进封装测试。同时,将着重解决“缺芯少核”问题,保持芯片设计领先地位,补齐芯片制造短板。以广州、深圳、珠海等为核心形成两千亿级芯片设计产业集群,做强广州、深圳特色工艺制造,加快深圳、珠海、东莞等第三代半导体发展。建成具有国际影响力的半导体与集成电路产业聚集区。

  云南省

  《云南省5G产业发展实施方案》:依托云南锗业等骨干企业大力发展化合物半导体

  4月,云南省发展改革委对外发布的《云南省5G产业发展实施方案》(下称《方案》),《方案指出》重点发展5G智能终端、光纤光缆、铁塔基础设施和服务等5G主导产业。同时,发挥云南省稀贵金属资源优势,依托贵研铂业、云南锗业等龙头骨干企业,加快发展5G微波射频器件、有源天线等电子元器件和化合物半导体、硅片、靶材等电子材料,打造5G配套产业集群,形成一批规模化、品牌化的5G企业。

  安徽省

  《关于印发支持5G发展若干政策的通知》:支持省内半导体企业布局砷化镓、氮化镓、碳化硅,补助最高300万

  4月,安徽省政府发布《关于印发支持5G发展若干政策的通知》,政策表示,对承担国家科技重大专项和重点研发计划等科技计划项目单位,每个项目最高可达60万元,每个单位奖励额最高可达400万元。值得注意的是,政策支持5G基础材料及元器件企业发展,支持省内半导体企业布局砷化镓、氮化镓、碳化硅等5G基础应用化合物半导体材料及器件生产线。对新建或在建关键设备购置额在200万元及以上的,按设备购置额的5%给予一次性补助,最高300万元。

  山东省

  《关于加快省会经济圈一体化发展的指导意见》:明确济南市推动碳化硅等新材料产业发展

  6月,山东省政府印发《关于加快省会经济圈一体化发展的指导意见》,《意见》明确,济南市培育半导体材料产业集群,推动碳化硅等新材料产业发展;淄博市重点发展新型功能材料、先进结构材料、化学新药等产业集群;泰安市重点发展建材新材料等产业集群;德州市重点发展硅材料等产业集群;聊城市重点发展高端化工等产业集群;滨州市重点发展高端纺织新材料等产业集群;东营市重点发展石油装备、新材料等产业集群,推进高端石化产业基地建设。

  • 芯片
  • 半导体
您觉得本篇内容如何
评分

相关产品

迈思泰克 传感器倒装芯片贴片机 半导体贴装设备

倒装芯片混合贴片机YRH10概述,雅马哈专有的混合贴片机,最适合由半导体和 SMD 组成的模块器件,在传感器MEMS领域广泛应用。

Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST-2200V 半导体测试设备

IGBT|SiC功率半导体器件测试设备具有高精度、宽测量范围、模块化设计、轻松升级扩展等优势,旨在全面满足从基础功率二极管、MOSFET、BJT、IGBT到宽禁带半导体SiC、GaN等晶圆、芯片、器件及模块的静态参数表征和测试

Sensor Element 星硕传感 GMH2210 半导体气体传感器

GMH2210半导体可燃气体传感器采用半导体厚膜工艺加工制作而成的主芯片以及最新研发成功的全自动封测设备和先进的封测生产工艺制造的产品,产品性能一致性好、稳定性高。GMH2210主芯片采用的敏感材料是活性很高的金属氧化物半导体,对丙烷有较高的灵敏度和选择性,适用于民用燃气泄漏检测和家用燃气泄漏报警器等。

Magnet-MAX麦吉克斯 CNDMB-01B 磁油墨纸币鉴伪传感器

本产品是一种高灵敏度的HMS磁敏传感器,又称半导体磁头,由InSb磁阻芯片和提供给磁阻芯片偏磁的永久磁铁构成。其特征为由单一22.5mm磁阻芯片直线排列构成,检测宽度为22.5mm、能同时读取幅宽大、数量多的磁信号。其采用硬质金属外壳,抗干扰能力强;现已具备完善的装配工艺及制造水平,具有极高的性价比。

敏源传感 T117系列 温度传感器

T117系列是数字模拟混合信号温度传感芯片,最高测温精度±0.1℃,用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系,经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后,数字总线输出,具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

Beibo 北博电子 XP200 压力传感器

产品概述 ★采用高可靠芯片设计、MEMS半导体线代工,充油隔离膜片封装并采用了严格的老化、 筛选和测试工序,确保每个产品的优良品质和高可靠性。 ★可用于航空航天,船舶,兵器,石化。

睿科电子 RC6401型 压力变送器

RC6401型扩散硅差压变送器的敏感元件是一个固态压阻敏感芯片,在芯片和两个波纹膜片之间充有硅油。被测差压作用到两端波纹膜片上,通过硅油把差压传递到敏感芯片上。敏感芯片通过导线与专用放大电路相连接。该产品利用半导体硅材料的压阻效应,实现差压与电信号的转换。由于敏感芯片上的惠斯登电桥输出的信号与差压有着良好的线性关系,所以可以实现对被测差压的准确测量。

北京精科智创 HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备) 压力传感芯片

HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中

Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器

OSRAM 光电半导体的 SFH 70xx BioMon 传感器是欧司朗第一款 用于自动健康追踪的集成式光学传感器。SFH 70xx 包含三个不同波长的 LED,它们采用 高效芯片技术打造。多芯片封装包含三个发光器和一个检测器。

Servoflo Corporation MDM490 Differential Pressure Transmitter 压力变送器

传感器芯片通过导线与放大器电路连接,利用半导体的压阻效应,将压差信号转换为电信号。典型应用于石油、化工、电站和水文等领域

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

广告
提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘