国内最大硅整流芯片制造企业?科芯电子6亿元半导体项目落户杭州

2020-07-03
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摘要 6月29日,杭州余杭区举行2020年二季度重大项目集中开工暨“云签约”活动。本次活动上,共49个项目进行集中云签约,26个重大项目进行集中开工。

       6月29日,杭州余杭区举行2020年二季度重大项目集中开工暨“云签约”活动。本次活动上,共49个项目进行集中云签约,26个重大项目进行集中开工。

图片来源:余杭发布

       以下是此次集中签约的部分项目:

       科芯电子半导体研发及生产基地建设项目,项目总投资6亿元,将新自主研发6英寸GPP芯片、6英寸外延片、TVS芯片等产品,在钱江开发区投资建厂生产(其中6英寸GPP芯片和6英寸外延片目前国内市场暂无可量产工厂),加大TVS芯片产量,可为5G市场基站建设做准备,成为一流的半导体产业制造基地和开发基地。

       据杭州钱江经济开发区报道,项目方山东科芯电子有限公司是一家集研发、制造、销售为一体的半导体企业,是目前国内最大最专业的硅整流芯片制造企业,市场占有率全国第一。

       天眼查显示,山东科芯电子有限公司成立于2000年3月31日,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。公司股东包括:李秉永、吕明、于学英、赵玲、任云、徐颜霞。

图片来源:天眼查

       阿里巴巴浙江云数据中心,项目总投资100亿元。项目方浙江天猫技术有限公司由淘宝中国控股有限公司投资成立,公司经营范围包括电子商务、计算机软硬件、网络技术产品和多媒体产品研发等,负责阿里巴巴集团数据中心等基础设施的建设和运营。

       阿里巴巴新制造无人化工厂项目,项目总投资上亿元,拟在阿里新制造示范工厂小规模、柔性化、按需生产的云制造试点示范的基础上,系统性探索和研发服装生产的自动化、智能化,带动服装产业智能化升级。据余杭发布报道,阿里新制造示范工厂一、二项目已先后于2018年4月、2019年4月落户余杭,在各项技术领域获得40余项专利与创新。

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