2020 年 6 月 4 日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布推出四款全新I3C Basic总线扩展产品，用于各种应用的控制平面设计，包括数据中心和服务器，以及企业、工厂自动化和通讯设备。新产品包括IMX3102 2:1总线多路复用器、IMX3112 1:2总线扩展器以及IXP3114、IXP3104 1:4通用IO扩展器，它们支持最高达12.5MHz和集成式热传感器功能。
这些新产品可以为工程师在可能存在多个主设备、大量端点设备和超长走线等影响总线复杂性和信号完整性的应用中实施I3C Basic系统总线提供最大的设计灵活性。集成式热传感器可以更好地将热管理集成至总线设计中，并减少专用热传感器端点的数量。继JEDEC标准采用I3C Basic作为DDR5存储器边带后，下一代计算体系管理架构正在向I3C过渡，并推动其成为首选的系统管理总线。分布式电源管理、遥测技术和子信道级的热管理增加了存储子系统的复杂性，因而需要更高的边带总线带宽。
此外，对高级热控制回路、安全性、组件身份验证以及更强容错与恢复等功能的全新需求，也在推动对整个服务器控制平面高带宽接口的类似需求。I3C Basic提供了满足所有这些需求的理想解决方案。它使系统管理体系结构能够在启动和运行时提供有关服务器资源状态的详细信息。这使系统管理员可以实施有效的工作负载迁移与服务器负载平衡，从而显著优化服务器利用率。
瑞萨电子数据中心事业部副总裁Rami Sethi表示：“I2C和SMBus等接口已应用数十年，其性能早已无法满足现代数据中心设备中智能平台管理的复杂性需求。我们很高兴为大规模、高速控制平面设计打造完整的I3C总线扩展设备产品线，使其具备复杂的环境控制、高级遥测、安全性和故障恢复等功能。”
IMX310 2:1总线多路复用器非常适合由两个主设备控制单个外围设备或从设备的设计；IMX3112 1:2总线多路复用器则支持单主机控制两部外围设备或从设备的设计。IXP3114（有温度传感器）和IXP3104 1:4（无温度传感器）通用IO扩展器可以实现主控制器控制最多4个外设或从设备。
主板温度意外升高可能导致代价高昂的系统故障。将温度传感器放置在主板上的多个位置，使工程师能够持续监测潜在的温度峰值，并指示CPU根据需要采取行动，以防止灾难性事件。新款I3C产品采用集成式温度传感器，降低整体系统成本，提高集成度。
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