近期，美国商务部升级了对华为的管制措施。对此，全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰表示，此举将直接导致华为面临多种主要芯片的断供。目前，对手不会速胜，我们不会速败。但我们现在也没有能力实现速胜，必须坚持积累实力，打持久战。
在邓中翰看来，一直以来，美国实际控制着全球集成电路产业链，我国起步较晚，从代工、合资中逐渐学习相关技术，然而多种最尖端前沿的核心技术，包括光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、去光阻和清洗以及各种场景下使用的芯片自动化设计软件EDA等，都与美国及其产业联盟国家有很大的差距。
“实事求是地说，这种多方面的差距，不是短期内可以仅凭几个国家支持的攻坚团队就能追上的，需要几代人和众多半导体企业的协同努力。”邓中翰表示，但是，我们也可以看到，通过多年的积累，特别是近两三年从中央到社会公众对芯片“卡脖子”问题的认识越来越清醒，并大力投资发展国产自主半导体产业，美国已经无法通过出口管制和技术封锁来彻底消灭中国集成电路产业。而随着半导体器件的沟道长度接近到原子直径量级，经典物理规律开始受到量子效应的影响，摩尔定律快要失效，美国的芯片技术领先优势正面临坍缩。
邓中翰同时表示，真正导致我国集成电路产业整体进步缓慢的，除了以往的技术封锁，主要还是国内企业为短期形成产品竞争力，长期采用购买国外尖端芯片或由使用美国技术的企业进行代工的方式。这使缺少市场的国产自主芯片企业生存举步维艰，其产品的竞争力因此提升缓慢，同时也令使用国外技术芯片的科技企业开始滑向今日的危机。
如何破解上述难题？邓中翰表示，当前看，美国的短板是其国内的芯片企业及其他领域企业依赖来自中国市场的订单，才能维持巨额的科研投入，保持领先优势。对中国企业实施管制封锁的政策措施，只能获得一时之快，但那种违背国际经贸基本规则，严重威胁全球产业链、供应链安全的错误行径，最终只会让美国企业和公民承担恶果。现在我们应该做的，就是彻底抛弃谈判缓和的幻想，全力发展国产自主替代，使我国未来产生更多像华为一样在世界上取得成功的自主科技企业。
为此，邓中翰建议，由国家全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵。加大基金对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度，包括原材料、光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、刻蚀机以及各种EDA软件等，减少重复建设和资金障碍等问题，对国产自主产品进一步减免增值税，加强知识产权保护。同时根据国家芯片安全需要，由国有资本对半导体民营企业进行兼并重组，为科研人员提供灵活的激励机制，引导科研人员将个人发展与国家需要相结合，用社会尊重和社会价值的自我实现激发人才创造力。