MFrontier 美思先端热电堆-型号-图片-传感器专家网

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MFrontier 美思先端

深圳市美思先端电子有限公司（以下简称“美思先端”）创立于2015年，是国家高新技术、专精特新“小巨人”企业，是MEMS传感器与精密光学设计制造高新技术企业，致力于为全球用户提供优质的智能传感器、光学组件与行业应用解决方案，赋能千行百业。美思先端坐落于深圳光明，拥有洁净厂房7000平方米，各类先进设备200余套，集芯片设计、制造、封装、测试、营销、终端应用等多个产业链环节于一体，缩短产品上市周期，高效响应用户需求。历经近10年的深耕细作，美思先端攻坚“卡脖子”MEMS传感器技术，凭借MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节雄厚的自主研发实力，构建了温度、气体、压力、粉尘、流量、光学组件六大产品体系，成功研制了50多种MEMS传感器与模组、100多种精密光学组件，可广泛应用于智慧家电、暖通空调、医疗器械、消费电子、汽车电子、工业监测、安防监控、智慧能源、智慧农业、航空航天、公共安全、半导体等领域。秉承“质量第一、客户至上、至诚至善”的经营理念，美思先端专注于用先进的技术和解决方案帮助客户持续创造价值，可为众多客户提供光学组件、传感器、模组、终端系统解决方案定制化服务，满足产业链上、中、下游客户的不同需求。

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美思先端 MTP10-A6F8 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-39
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:62°
透过波长范围:8~14μm 带通	平均透过率:≥75%，8~14μm	平均截止率:1%，＜7.5μm；1%, 15~21μm
工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-A6F55 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-39
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:62°
滤光片类型:长波通滤光片	透过波长范围:5.5~14μm	平均透过率:≥80%， 5.5~14μm
平均截止率:1%，＜5μm	工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-B6F8 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-46
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:83°
滤光片类型:带通滤光片	透过波长范围:8~14μm	平均透过率:≥75%，8~14μm
平均截止率:1%，＜7.5μm；1%, 15~21μm	工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-B6F55 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-46
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:83°
滤光片类型:长波通滤光片	透过波长范围:5.5~14μm	平均透过率:≥80%， 5.5~14μm
平均截止率:1%，＜5μm	工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-B7F55 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-46
芯片面积:1.1×1.1mm2	感应区域:0.75×0.75mm2	视场（50%最大信号）:83°
滤光片类型:长波通滤光片	透过波长范围:5.5~14μm	平均透过率:≥80%， 5.5~14μm
平均截止率:1%，＜5μm	工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-B7F55 TSR 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-46
芯片面积:1.1×1.1mm2	感应区域:0.75×0.75mm2	视场（50%最大信号）:76°
透过波长范围:5.5~14μm 长波通	平均透过率:≥80%， 5.5~14μm	平均截止率:1%，＜5μm
工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-A6L5.5 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-39
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:12°
DS比率:8:1	焦距 (未镀膜硅透镜）:5.5mm	透过波长范围:可提供镀膜：5.5~14μm 长波通；8.0~14μm带通
平均透过率:50% 5.5~14μm	工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-A6L10.6 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-39
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:7°
DS比率:10:1	焦距 (未镀膜硅透镜）:10.6mm	透过波长范围:可提供镀膜：5.5~14μm 长波通；8.0~14μm带通
平均透过率:50% 5.5~14μm	工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP10-A6LF55 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-39
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:18°
滤光片类型:长波通滤光片	透过波长范围:5.5~14μm	平均透过率:≥80%， 5.5~14μm
平均截止率:1%，＜5μm	工作温度:-30~100℃

美思先端 MTP31-A 测温模组

测量范围:体温模式 32~42.5 ℃，物表模式 0~300 ℃	精度:±0.3℃用于体温模式； ±1℃ 或者±1% m.v 用于物表模式	视角（50%信号强度）:12.4°
测量周期（测量周期可设置）:0.5 s	数字分辨率:0.1 ℃	D:S:6:1
光谱响应:5.5~14 μm	温度补偿:10.0~40.0 °C	供电电压:4.5~5.5 V
工作电流:＜2 mA	输出信号:UART / IIC	通讯电平:TTL 3.3 V
工作环境:0~50 ℃；0~95%RH （无凝结）	尺寸:35×26×30mm

美思先端 MTP31-B 测温模组

测量范围:体温模式 32~42.5 ℃，物表模式 0~300 ℃	精度:±0.3℃用于体温模式； ±1℃ 或者±1% m.v 用于物表模式	工作温度:0~50 ℃；0~95%RH （无凝结）
视角（50%信号强度）:5°	测量周期（测量周期可设置）:0.5 s	数字分辨率:0.1 ℃
D:S:10:1	光谱响应:5.5~14 μm	温度补偿:10.0~40.0 °C
供电电压:4.5~5.5 V	工作电流:工作电流	输出信号:UART
通讯电平:TTL 3.3 V

美思先端 MTP10-B6F55-L11(Si-A) 温度传感器

储存温度:-40~125℃	技术类型:热电堆	封装类型:TO-46
芯片面积:1.8×1.8mm2	感应区域:1.35×1.35mm2	视场（50%最大信号）:10°
DS比率:8:1	透过波长范围:5.5~14μm 长波通	平均透过率:≥80%， 5.5~14μm
平均截止率:1%，＜5μm	工作温度:-30~100℃