产品介绍
产品详情
MTP10-B6F55-L11(Si-A )红外热电堆温度传感器是一款内嵌滤光片、高精度NTC热敏电阻，采用TO-46封装的热电堆传感器，具有1.35×1.35mm2的感应区域。拥有体积小，响应速度快，高灵敏度，高精度等特点，广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。
产品特点
- MEMS 热电堆芯片
- TO-46 封装
- 高灵敏度
- 5.5μm 长波通滤光片
- 高精度NTC
MTP10-B6F55-L11(Si-A) 温度传感器技术参数
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| 技术类型 | 热电堆 | |
| 封装类型 | TO-46 | |
| 芯片面积 | 1.8×1.8mm2 | |
| 感应区域 | 1.35×1.35mm2 | |
| 视场（50%最大信号） | 10° | |
| DS比率 | 8:1 | |
| 透过波长范围 | 5.5~14μm 长波通 | |
| 平均透过率 | ≥80%， 5.5~14μm | |
| 平均截止率 | 1%，＜5μm |
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