产品介绍
产品详情
MTP10-A6LF55 红外热电堆温度传感器是一款非接触式温度传感器,工作温度范围为-30~100℃,视场18°,内置MEMS热电堆芯片,5.5μm长波通滤光片和硅透镜,采用TO-39封装技术,,具有高灵敏度、高精度NTC等特性。广泛应用于非接触式温度测量、生产制造温度连续监控、消费类电子产品、家用电器温度测量等领域。
产品特点
- MEMS 热电堆芯片
- TO-39 封装
- 高灵敏度
- 5.5μm长波通滤光片和硅透镜
- 高精度NTC
MTP10-A6LF55 温度传感器技术参数
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规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
环 境 | ||
储存温度 | -40~125℃ | |
更多规格 | ||
技术类型 | 热电堆 | |
封装类型 | TO-39 | |
芯片面积 | 1.8×1.8mm2 | |
感应区域 | 1.35×1.35mm2 | |
视场(50%最大信号) | 18° | |
滤光片类型 | 长波通滤光片 | |
透过波长范围 | 5.5~14μm | |
平均透过率 | ≥80%, 5.5~14μm | |
平均截止率 | 1%,<5μm | |
工作温度 | -30~100℃ |
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