产品介绍
产品详情
MTP10-A6L10.6 红外热电堆温度传感器是一款非接触式温度传感器，工作温度范围为-30~100℃，视场7°，内置MEMS热电堆芯片，硅透镜，采用TO-39封装技术，DS比率10:1，具有高灵敏度、高精度NTC等特性。广泛应用于非接触式温度测量、生产制造温度连续监控、工业远程温度测量等领域。
产品特点
- MEMS 热电堆芯片
- TO-39 封装
- 高灵敏度
- 硅透镜
- 高精度NTC
- DS比率 10:1
MTP10-A6L10.6 温度传感器技术参数
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| 规格项 | 参数值 | 勾选搜索替代 |
| 环 境 | ||
| 储存温度 | -40~125℃ | |
| 更多规格 | ||
| 技术类型 | 热电堆 | |
| 封装类型 | TO-39 | |
| 芯片面积 | 1.8×1.8mm2 | |
| 感应区域 | 1.35×1.35mm2 | |
| 视场（50%最大信号） | 7° | |
| DS比率 | 10:1 | |
| 焦距 (未镀膜硅透镜） | 10.6mm | |
| 透过波长范围 | 可提供镀膜：5.5~14μm 长波通；8.0~14μm带通 | |
| 平均透过率 | 50% 5.5~14μm | |
| 工作温度 | -30~100℃ |
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