苹果iPhone 16 Pro Max新机拆解报告出炉，256GB版本总物料成本约485美元，较前一代iPhone 15 Pro Max 256GB版本增加约7%，连三年创新高。
根据Apple Insider引述TD Cowen报告指出，具体来看，含零组件、包装盒以及组装费用在内，256GB的iPhone 16 Pro Max生产成本约为485美元，较同规格iPhone 15 Pro Max的453美元高出32美元；而256GB基本款iPhone 16的物料清单（Bill of Materials；BOM）成本为416美元，较iPhone 15的395美元增加了21美元。
报告指出，以iPhone 16 Pro Max为例，成本最高零组件为显示荧幕和后置相机模块，均为80美元、个别占BOM表的16%比重；其中，相机模块成本较前一代增加了10美元，为涨价最多的零组件；另存储器和储存成本也增加了5美元，分别来到17、22美元。以同样售价1,199美元的256GB iPhone 16 Pro Max推估，毛利为714美元、毛利率为59.5%；而iPhone 15 Pro Max毛利则为746美元、毛利率来到62.2%。由此可见，在成本上涨情况下，苹果等于是牺牲了获利来维持售价不变，以维持iPhone市场竞争力。另以基本款iPhone 16的BOM表来看，显示荧幕仍是成本最高的零组件、为65美元，占总成本的16%；而存储器价格则是涨最多的，由iPhone 15的6GB为9美元，涨到iPhone 16的8GB为17美元。此外，处理器成本也增加了10美元，由A16的35美元涨到A18的45美元。与此同时，iPhone 16机型新增的「相机控制」（Camera Control）和「动作」（Action）按钮，也让传感器总成本增加了3美元。报告也指出，苹果对2024年下半的iPhone预估产量并未改变，第3季约为4,500万支、第4季为8,000万支，而iPhone 16全系列约占总产量的6,500万支，其中iPhone 16 Pro、Pro Max约占66%比重，高于iPhone 15 Pro系列的58%。
iPhone 16 Pro Max后置三镜头中的长焦镜头因沿用前一代iPhone 15 Pro Max设计，采用潜望式镜头，潜望镜头模块包含高单价的1G2P（一片玻璃加两片塑胶镜片），因搭载玻璃镜头，所以价格较高，且因下放其他机种，今年玉晶光首度供货，也让大立光与玉晶光两家供应商第3季起营收大幅成长。
A18 Pro处理器占iPhone 16 Pro Max 256GB总成本比重与前一代相同、达9%，金额绝对值则从40美元提升到45美元，涨幅约12.5%。A18 Pro由台积电独家操刀，相关产品出货畅旺，有助台积3奈米家族产能利用率持续满载生产。
台积电一贯不评论单一客户与市场传闻。市场并传出，苹果后续将采用台积电2奈米代工明年iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max的芯片。
射频元件方面，RF、PA成本约29美元，若加计今年首度导入的WiFi 7，则射频元件成本合计44美元，显示PA族群在苹果链的地位仍相当高。
业界分析，WiFi 5仅采用一至二颗 PA，WiFi 6则使用三至四颗，WiFi 6E技术PA所需数量攀升到四至七颗，估计WiFi 7所需PA将达八至十颗，推升PA市场需求全面爆发，PA的上游材料磊晶需求也会同步激增。
可能影响iPhone销售的潜在因素，除了在中国市场面临当地品牌的激烈竞争、特别是华为新推的三折机Mate XT以及Q4即将推出的Mate 70，不过华为手机在国内话题度十足 , 但实际销量从去年的Mate 60到今年的Pura 70均不如市场预期 , 今年年初传出的年销7000万部手机的目标 , 以目进度来看或许只能勉强超越4500万。
2023年Mate 60 推出之际 , 华为也喊出4000万的年度销售目标 , 实际上2023年华为手机销售量却只有3200万部 , 连续两年话题十足的华为手机回归 , 销量却远不及话题火热程度 , 所以华为手机对iPhone 16系列的冲击或许并没有中国经济低迷造成的影响来的大 , 当然众多因素相结合iPhone 16系列中国区的销量似乎很难再回到高峰。
另外一个影响iPhone 16 系列销售的重要原因就是Apple Intelligence , 该功能分批更新、将拉长这一波购机大潮的时间 , 需求会在Apple Intelligence陆续开放之后释放，但未开放或者无法使用最好功能的地区也可能动摇消费者意愿。
TechInsights拆解苹果Vision Pro报告
苹果MR头戴式装置Vision Pro内建有M2以及R1两颗芯片，M2处理器用以处理多数运算，而R1芯片则用以降低延迟，并负责处理传感器数据；为此，R1芯片配置的存储器对于提高处理速度将至关重要。尽管此前便曾传出，R1芯片配置的存储器是由南韩SK海力士提供，如今由TechInsights拆解报告进一步证实，该芯片核心元件为SK海力士的H5EA1A56MWA 1GB LLW DRAM存储器，提供高存储器密度和效能，以支援设备在运作中最实时运算的需求。根据Pattently Apple报导介绍，这颗H5EA1A56MWA晶粒采用了1Ynm CMOS制程，拥有6层金属互连层，包括钨、铜和铝；电容器被放置于金属层之间，并由氮化硅（SiN）储存节点支撑。该晶粒包含4个相同的存储器电路区域，每个区域有16个存储器阵列；精密的线路密集设计，尽可能缩小DRAM面积，以实现高密度与高效能。而R1 APL1W08芯片由台积电InFO-M技术封装制造，拥有1,961个焊接垫，与SK海力士的DRAM晶粒高度契合，进而达到效能和空间优化的平衡。除此外，Vision Pro主机板上还配置了TMNB26处理器晶粒，以及另外一颗SK海力士的DRAM晶粒。
就拆解报告主要元件区分，在主机板部分除上述的R1芯片组、64位元8核心的M2处理器外，以及SK海力士的8GB行动LPDDR5 SDRAM外，还包括有：-苹果的电源管理IC；-铠侠的256GB 3D TLC NAND快闪存储；-恩智浦半导体（NXP）的NFC与安全元件芯片；-意法半导体（STM）的电源管理IC；-瑞萨电子的负载开关；-Nexperia的4位元双电源缓冲器；-SiTime的MEMS振荡器；-德州仪器（TI）的单位总线收发器；-Onsemi的LDO稳压器；-村田制作所的Saw滤波器和2.4 GHz Wi-Fi前端模块；-Skyworks的5 GH前端模块；-Qorvo的SPDT RF开关。
另Vision Pro包含2个100 Hz微型OLED显示器，主要电子元件如下：-苹果的Micro OLED显示驱动器；-德仪的电流/功率监视器；-Dialog Semiconductor的可编程混合讯号阵列；-Winbond序列快闪存储器16 MB；-Analog Devices的LDO稳压器。
而在电池子系统中，主要电子元件包括有：-Bosch Sencortec三轴MEMS加速器；-德仪的可调式降压转换器；-Nexperia的单一总线缓冲器和三态缓冲器；-GigaDevice的串列快闪存储器；-Onsemi的28V/5A额定电流限制开关；-瑞萨电子的电池充电器与升降压稳压器。
另TechInsights也列出成本最高的几个主要元件：
-432.20美元 - 100 Hz微型OLED显示子系统x2（左右各一） - Sony；
-111.69美元 - 64位元8核心M2处理器 – 苹果；
-98.12美元 – 传感器处理器R1芯片 – 苹果；
-86.35美元 – 电池子系统 – 苹果；
-44.59美元 – 左侧音频带子系统；
-39.53美元 – 右侧音频带子系统；
-39.45美元 – 多晶存储器 – 8GB行动LPDDR5 SDRAMx2 – SK海力士；
-16.79美元 – 多晶存储器 – 256GB 3D TLC NAND快闪存储器 – 铠侠。