刚刚（9月26日下午），中国领先的MEMS传感器IDM企业——奥松电子，官宣完成单笔金额达7亿元的D轮融资。此次融资，由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。
奥松电子认为，本次融资彰显了资本市场对奥松电子及传感器产业的高度认可与坚定信心。
▲来源：奥松电子
据天眼查信息显示，自2017年6月以来，奥松电子共计完成了3轮融资，其最近一笔融资完成于2020年12月，由毅达资本与凯思基金联合领投，金额近亿元。
▲来源：天眼查
随着多项金融政策的出台和市场环境的变化，今年以来，中国投融资市场收紧。据感知芯视界8月传感器产业投融资报告显示，近期中国传感器产业链亿元级别融资明显减少，超亿元高额融资更是鲜见，传感器领域融资明显有收紧。
在中国传感器核心企业中，金额达数亿元以上的融资较为少见，在投融资市场收紧的2024年，本次奥松电子7亿元融资或成为本年度中国传感器产业单笔最大融资之一。
国内首家湿度传感器企业！建成粤港澳首条6英寸MEMS产线！总投资35亿元8英寸产线2025年投产
奥松电子成立于2003年9月，是一家集研发、生产、销售为一体化的传感器高新技术企业，拥有自主研发制造的传感器芯片和先进的MEMS半导体制造工艺生产线(IDM)。
据SensorExpo此前专访奥松电子创始人张宾内容显示，2003年，张宾开始湿度传感器的研发，仅仅几个月时间就研制成功第一款产品“电阻式湿度传感器”并投入量产——奥松电子正式创立，成为国内第一家做湿度传感器的企业。
2008年，国际上MEMS技术开始应用在传感器芯片领域，张宾看好其未来前景，决定建设一条自主的MEMS传感器产线。
2010年，MEMS半导体智能传感器芯片生产线启动建设，由于“无经验可循、无资金可借、无人脉可用”的处境，以及来自部分股东的反对，该项目进展缓慢。
2016年，奥松电子MEMS生产线的建设维护累计砸进上亿元，公司自有资金无法再支撑长期研发，因此奥松电子在2017年6月，引入由海汇投资和蓝山商裕领投的A轮融资。
经过多年努力，2020年，奥松电子建成粤港澳大湾区首条6英寸MEMS智能传感器芯片产线，进入量产，填补了粤港澳大湾区在智能传感器制造领域的空白，奥松电子也完全掌握从设计研发、生产制造、封装测试到终端应用的完整MEMS产业链条。
据此前规划显示，广州奥松MEMS芯片产线分三期工程，一期制程节点为500 nm，可生产温湿度传感器、空气质量传感器、气体传感器、流量传感器、差压传感器等，二期为250 nm，三期为180 nm。二期规划在2021年生产，而三期预计在2023年生产，全部项目建成后将有4万片/M的投片能力。
▲奥松电子广州研发基地
显然，在MEMS智能传感器需求日益增长，技术要求越来越高的今天，奥松电子这条迟迟来到的6英寸芯片产线装备与国际同行仍有一定差距，无法满足各行业日益增长的高端需求，因此奥松电子着力新建一条8英寸MEMS芯片产线——显然这影响了此前广州奥松MEMS芯片产线的部分规划。
2021年4月, 奥松电子宣布成立珠海子公司，拟建设8英寸MEMS生产线，但后续无进展消息。
2023年2月，奥松电子宣布将在重庆科学城建立MEMS传感器IDM产业基地，总投资达35亿元，覆盖CMOS+MEMS特色工艺。
2023年6月，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目在西部（重庆）科学城举行开工奠基仪式，正式动工建设，据介绍：
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目，是西部科学城重庆高新区的重点产业项目之一，总投资35亿元，用地约230亩，包含8英寸CMOS+MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目，技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
奥松电子 8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地预计将于2025年上半年投产。
奥松电子MEMS芯片产线除进行IDM生产外，亦在2021年8月，启动MEMS芯片代工业务。据介绍：
新冠疫情发生以后，全球芯片供应链受到很大影响，芯片交付面临着严峻的挑战，国内产业客户在海外流片遇到了困难，纷纷呼吁奥松电子开放MEMS芯片代工业务。因此，奥松电子决定释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务。经过一年的试运行，已成功与多家客户联合开发MEMS芯片，实现量产，并通过了性能测试和可靠性验证，芯片性能、良率均达到设计指标要求。基于近20年MEMS领域的深入研究，奥松电子可以快速导入、快速验证、快速打通所有工艺流程，为客户提供定制化的特殊工艺开发和一站式芯片代工解决方案。
今年8月份消息显示，奥松电子为首批合作客户代工研发生物医药传感器芯片并成功流片，该芯片具有低噪比、低功耗、高精度、高稳定性的特征。奥松电子利用成熟的MEMS传感器技术，快速研发出性能优异的MEMS芯片，帮助客户实现产品的创新性，并同时满足客户对经济高效和性能优异的双重要求，增强企业产品在市场中的竞争力，缓解了企业缺芯的燃眉之急，为国内芯片供应提供安全保障。
