2024年上半年，灵明光子业务发展迅猛，进入多家中国产业龙头公司供应链，实现高端芯片项目的量产出货，达成了远超往年业务规模的收入提速。在公司高速发展的这一背景下，结合我国向高科技产业转型与智能化生态全面发展的契机，浙江金控旗下的金投鼎新以专注核芯硬科技的投资理念完成对灵明光子的C2轮投资。本轮融资资金将持续用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产，以硬件赋能者的角色，助推高端3D摄像头芯片对智驾、机器人、高端摄像头的技术使能，让“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”成为现实。
灵明光子ADAPS
灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
自成立以来，灵明光子凭借其卓越的技术实力和市场表现，已吸引了包括美团龙珠、OPPO、真格基金、小米长江产业基金、联想之星、上汽创投等众多知名投资机构的青睐，完成了多轮融资，股东阵容豪华，资金实力雄厚。
灵明光子已推出SiPM、单光子成像SPAD面阵芯片以及多点和有限点dToF芯片及模组等产品，不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。
2021年公司就已成功完成3D堆叠SPAD面阵芯片的流片，2023年研发出全球范围最高像素的SPAD面阵芯片，实现固态化的3D摄像头成像
公司基于905nm的SiPM在PDE参数上首先突破世界纪录达到25%，并于2023年通过AEC-Q102 Grade 1车规级认证，产品性能满足车规激光雷达对性能及可靠性的严苛标准，2023年底已实现稳定规模化的量产出货