4月20日，华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。
本工程为二期工程，总建筑面积约53万平方米，将建设月产能8.3万件的12寸特色工艺生产线。
截至2023年底，华虹半导体月产能8英寸扩大到39.1万片，全年运输晶圆410.3万片。其中，华虹无锡9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。
2024年3月28日，华虹半导体财务报告显示，2023年，公司实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。
(JSSIA整理)
4月20日，华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶。
本工程为二期工程，总建筑面积约53万平方米，将建设月产能8.3万件的12寸特色工艺生产线。
截至2023年底，华虹半导体月产能8英寸扩大到39.1万片，全年运输晶圆410.3万片。其中，华虹无锡9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米。
2024年3月28日，华虹半导体财务报告显示，2023年，公司实现销售收入22.86亿美元，归母公司净利润2.80亿美元。
(JSSIA整理)
声明：本文内容及配图源自互联网收集，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如涉及作品内容、版权等问题，请联系本网处理，侵权内容将在一周内下架整改。