3月8日，芯动半导体与意大利半导体在深圳签署战略合作协议。长城汽车零部件董事长郑立朋、芯动半导体总经理姜佳佳、意大利半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery，执行副总裁、中国区总裁曹志平、中国市场和应用副总裁Francesco MUGGERI，销售副总裁赵明宇出席了签约仪式。
签约现场
随着新能源汽车市场的不断渗透，消费者对新能源汽车的需求不断增加，对新能源汽车续航里程和充电速度的要求也越来越高。新能源汽车逐步从400V推向800V高压平台，满足消费者日常出行和长途出行的市场需求。SiC芯片因其优异的耐高压、高结温应用等特点，广泛应用于电动驱动逆变器、电动汽车车载充电（OBC）和直流-直流变换器（DC-DC）等待关键部件。
郑立鹏董事长向法国半导体赠送了模型
随着新能源汽车市场的不断扩大，对SIC芯片的需求也在继续增长。为了稳定SIC芯片的供应，芯动半导体与高质量供应商建立了长期的合作关系，以确保SIC功率模块领域的更好发展。与意大利半导体就SIC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步促进长城汽车的垂直整合，稳定供应链的发展。