据传感器专家网获悉，8月29日，敏芯股份披露2023年中报，上半年公司实现营收1.56亿元，较上年同期增长9.08%。其中，2023年二季度营收为9012.63万元，已接近历史单季营收高点，并高于2022年全年单季，显示出强劲的复苏势头，其中高端产品订单量增加，第二增长曲线积极释放业绩。
归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少 4,670.25 万元，主要原因系受报告期内国内外 消费类电子市场疲软的影响，产品需求减少，行业竞争加剧，从而销售价格下降导致毛利率下降 所致。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 4,549.71 万元，主要系 报告期内归属于上市公司所有者的净利润减少所致。经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加 820.65 万元，主要系销售收入增长使收到的现金增加所致。
▲来源：敏芯股份2023半年度报告
报告期内，公司贯彻“占份额、降库存”的战略思想，努力扩大产品的市场份额，采用积极的市场策略提高市占率，从而实现在消费电子下行周期中保持健康发展。
MEMS业务方面，敏芯股份主导推动了中国MEMS产业链构建，被赞誉为产业拓荒者。2020年8月登陆上海证券交易所科创板，为中国MEMS芯片第一股。
据相关报告显示，敏芯股份2021年MEMS声学传感器芯片出货量全球占比为8.4%，排名全球第三中国第一。敏芯股份常年位列中国半导体MEMS十强企业名单，相关介绍参看《最新中国MEMS传感器10强企业名单公布！》
▲来源：英飞凌2023年第一季度财报
01
增长曲线强势反弹 市场份额持续提升
在全球消费电子出货不畅，半导体行业处于下行趋势的背景下，众多企业订单量急剧下滑，发展遇冷。
敏芯股份始终积极寻求迭代和进化，一季度末收入端开始复苏，上半年实现营收1.56亿元，较上年同期增长9.08%。其中，二季度营收为9012.63万元，较上年同期增长31.08%。进一步展现了公司全产业链的战略优势，MEMS技术平台的创新优势，持续不断为众多客户创造价值。
敏芯股份MEMS声学传感器出货量始终排名世界前列，其中，MEMS声学芯片的出货量保持在全球第三位置。
公司始终以不变的积极心态应对变化的外部环境，强化现有客户关系，持续巩固大客户策略，倾听客户声音，抓取前沿信息，以客户为中心，以解决方案为桥梁，紧密联系与客户之间的合作，并通过不断完善的质量管控制度，进一步扩大了在现有客户端的份额。
公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等新领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。
02
创新业务多点开花 业绩空间持续扩大
公司正重点打造第二增长曲线，密切关注新产品的市场需求，紧抓汽车、工业级传感器等领域的发展契机，扩大差异化竞争优势，逐渐扩展汽车、微差压等新赛道，积极打造增长新引擎。事实上，敏芯正在减少对消费电子客户的依赖，积极进军新领域也是对自身产品的一次大升级。
本月，敏芯全资子公司灵科传感已经搬迁至拥有10000平米的车间和2000平米的超净间的全新厂房。全新的MEMS、充油、玻璃微熔汽车压力传感器自动化产线投入应用，以应对日益增长的传感器国产化需求。在刹车系统、智能座椅等项目中已拿到前装客户订单。其中，玻璃微熔压力传感器项目已在多家主机厂/系统供应商展开验证。
汽车半导体产品进入车企供应链需要经过系列安全性认证，认证周期一般至少2年，行业存在较高壁垒，同时车企考虑到产品稳定性和验证测试成本，一般不会随意更换供应商，因此厂商进入供应链后往往能获得较长期稳定的订单。
在可穿戴压力传感器项目方面，防水气压计和防水差压计类产品已为国内头部消费品牌客户供货，一些高端产品实现了机型的独供，体现了敏芯产品的技术领先性，公司利用头部客户的成功经验，在其他客户及ODM同类产品中开始延伸，预计未来该产品线将成为新的收入增长极。
相信2023年将是敏芯股份多种创新产品放量的一年，市场业绩有望强势反弹。
03
研发水准保持高位 科创底色赋能未来
苏州敏芯微电子技术股份有限公司是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一，由苏州园区“首届科技领军人才”李刚博士于2007年创办，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的国家级“高新技术企业”、“瞪羚企业”和国家级专精特新“小巨人”企业，并已成功认定为“江苏省工程技术中心”和“江苏省企业技术中心”企业。
目前，敏芯股份拥有研发人员约181人，约占公司员工总人数的36%，形成了集微电子、 电子科学与技术、集成电路设计、电气工程等多学科领域、由硕、博专家带头的研发技术团队。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，有着深厚的运营管理经验。
公司通过多年技术积累以及不断的研发创新投入，已形成核心技术12项，技术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺等各技术环节。截至2023年6月30日，公司共拥有境内外发明专利79项、实用新型专利283项，正在申请的境内外发明专利212项、实用新型专利343项。
未来，公司将持续加大创新投入强度，紧密围绕打造MEMS技术平台型企业模式目标，不断沉淀研发前瞻性技术储备，不断丰富品类满足多元化需求，不断加强加固核心竞争力与抗风险能力。与广大客户与合作伙伴一起携手奔向科技的星辰大海，和合共生，共创未来！